您能否首先向我們的讀者簡要介紹一下Sensofar和公司的運營領域？

Sensofar 成立于 2001 年，在亞洲、歐洲和美國擁有龐大的全球足跡。該公司擁有約 75 名員工，我們在全球銷售了大約 1,000 套系統。這些系統可以在各個行業中找到，包括半導體和微電子、航空航天和汽車應用、醫療設備以及大學的一系列科學應用。

在整個本世紀初，該公司的重點是了解目標市場和開發技術，2008 年，Sensofar 轉向更多地關注銷售和制定增長戰略。

到 2014 年，我們的產品組合已經多樣化。我們提供我們的旗艦系統 S neox 3D 光學輪廓儀，以及從傳感器頭到電動系統的一系列其他系統。

我們已經開發了許多專門針對微電子和半導體行業的解決方案，我們已經看到這兩個領域的巨大增長，其中大部分重點是我們如何提高PCB和半導體市場的質量。

您能給我們介紹一下 S neox 3D 光學輪廓儀嗎？

第 5 代 S neox 3D 光學輪廓儀是市場上速度最快的掃描共聚焦輪廓儀。它非常易于使用，并且與以前的型號相比具有一些關鍵優勢。為了提高穩定性，我們采用了橋式設計，傳感器頭采用改進的算法來生產市場上最快的系統，沒有活動部件，因此，**的服務要求或需要廣泛的校準。

我們的相干光干涉測量和相移干涉測量使 S neox 能夠實現亞納米分辨率（需要時）。最后，我們新的主動照明焦距變化的紋理化能力特別**，使我們能夠實現幾乎共聚焦的分辨率。

  SensoPRO軟件包如何與S neox 3D Optical Profiler配合使用？

Sensofar 有多種分析軟件，SensoPRO 是受歡迎的自動化解決方案。大多數系統都提供手動繪制測量或推斷粗糙度值的功能，但為了減少任何類型的主觀性，工程師還可以創建一個采集程序，然后由自動化的SensoPRO程序自動分析。

由于 S neox 在確定采集配方后將自動測量引入表格，因此將 S neox 與 SensoPRO 結果相結合，即可進行自動采集和分析。在 SensoSCAN 中單擊 Acquire，即可獲得通過和失敗報告。

  半導體和微電子行業通常需要什么樣的測量能力？

我們談論的是兩個對其產品有很高“期望"/要求的行業。流行的表面表征技術是共聚焦和干涉測量，因為它們分別表現出最佳的橫向和最佳垂直分辨率。

舉個例子，在晶圓組裝中，前端通常是晶圓的制造方式，后端處理引線鍵合和封裝。Sensofar 的主要優勢在于后端。

切片通常用金剛石切割，通常進行兩次單獨的切割。第一次切割是分離，第二次切割是較小的測量，以確保沒有損壞芯片。這些切割可以有多種尺寸，擁有具有不同技術的顯微鏡非常方便，因為可以根據每種尺寸選擇理想的技術。

這些雙步高度可以手動測量，也可以通過SensoPRO自動測量。還有一系列其他關鍵測量參數，所有這些參數都可以由 S neox 和 SensoPRO 來滿足。

  在質量控制應用中，什么樣的測量是重要的，Sensofar如何與客戶合作實施這些測量？

首先，尺寸分析是主要檢查之一：MEM行業需要測量平坦區域的半徑，而低倍顯微鏡無法捕獲半徑。此外，CSP后端的跡線很容易使用共聚焦或干涉測量技術進行成像，重復性誤差為0.5%。

然而，在PCB表征中，粗糙度對于了解PCB的粘合性能至關重要。您可以手動進行這些計算，也可以對SensoPRO進行編程，以自動為您提供這些數據。SensoPRO可以計算區域標準ISO 25178定義的任何粗糙度參數。

對于這種測量，有人使用手寫筆輪廓器，這不僅具有破壞性，而且提供的信息非常有限。將表面理解為一個區域并使用 Sa 面參數肯定會更好地了解樣品。對于那些使用手寫筆并想大跳轉到區域的人，我們確實有能力將 Ra 與 Sa 相關聯。

另一個經常性的應用是CMP機器。使用 S neox，可以知道其焊盤的生命周期階段。通常，供應商將確保 8 小時的使用壽命。使用水浸物鏡使用 S neox 進行測量，可以一直測量墊子，從而可以確認其狀態。這種做法導致在28-30小時之間使用墊子，從而產生了重要的成本節約功能。

對于光伏電池或太陽能電池，測量真實的3D表面積可以讓我們了解太陽能電池的效率。SDR 是 ISO 25178 參數，可讓我們了解實際收集光的表面積。此參數給出了地形的總面積，就好像我們正在拉伸它并測量它將占據的 2D 區域一樣。

  Sensofar 采用什么策略來測量大批量樣品？

SensoSCAN軟件可以自動提示顯微鏡識別樣品上的基準標記位置，然后移動到感興趣的區域進行實際測量。基準點代表了一種加載不同樣品的方法，并確保正確測量采集配方中所有已建立的位置。

這種方法對于多用戶實驗室很有用，例如，在多用戶實驗室中，創建例程的工程師將是**能夠控制任何潛在更改的個人。因此，采集軟件SensoSCAN 具有 3 個操作級別：管理員、高級操作員和操作員。

  您是否對半導體和微電子行業的缺陷進行了表征？

對于缺陷模式分析，我們通常查看焊盤缺陷。這些是探針深度，重要的是要了解這種印象與底層芯片的接近程度。

我們在手機行業經常看到這種情況，如果印象太接近，可能會導致故障。雖然如果發生這種情況，購買新手機可能會更容易，但我們也看到這些芯片在汽車行業使用，其中故障可能是汽車停止或不停止之間的區別。

重要的是要確保這些芯片不會失效，我們可以相對較快地用單個視場進行測量。這可以使用我們的干涉儀來完成，我們可以確定焊盤壓印的深度。有效的引線鍵合需要了解力。如果力太弱，則粘結劑有可能分離，但如果力太強，則可能會產生裂縫或損壞底層。

Sensofar 的解決方案包括使用 10 倍干涉儀透鏡測量圖像的能力。競爭并不總是提供這種能力，因此為了達到這種分辨率，他們將在共聚焦中獲得相同視野的 50 倍或 100 倍測量值，然后將多個 X 和 Y 圖像拼接在一起以創建馬賽克。這很耗時，而且它不能提供與干涉儀相同的垂直分辨率。

  在處理由硅和其他材料制成的晶圓時，應考慮哪些方法和技術？

在使用砷化鎵 （GaAs） 晶圓時，重要的是要了解 VIA（電路徑）的數量及其尺寸。在這里，SensoPRO是關鍵，因為它包含一個插件，允許用戶自動確定VIA的底部或頂部直徑，高度和相對X-Y位置。

VIA的圓度也是一個關鍵尺寸，SensoPRO給出了詳細的描述：頂部和底部直徑、高度、孔的X位置以及頂部和底部圓心之間的距離。該插件帶有不同的參數以適應測量。我們所有的插件都是可配置的，我們可以添加和刪除參數以更好地適應要測量的樣品。

晶圓中通常具有的其他特征是溝槽、走線、臺階高度或激光雕刻。我們提供兩種解決方案：手動測量它們，其中報告可以根據定量和定性信息的呈現方式進行定制;以及SensoPRO附帶的自動方法，每個功能都有一個特定的插件。結果是在合格和不合格報告中進行準確的測量。

了解翹曲也非常重要，Sensofar 可以通過坐標函數例程來實現這一點。盡管系統可以處理 6 英寸或更大的晶圓，但無需測量整個晶圓。
相反，我們可以在大約 2 分 45 秒內測量 21 個預定點，以我們的共聚焦能力可以達到 20 倍。這種方法不需要任何拼接，但仍然為我們提供了 0.5 微米或 500 納米的分辨率，這足以理解晶圓的翹曲或彎曲。

  最后，您能否簡要介紹一下Sensofar的**方法和能力？

Sensofar 提供市場上最快的掃描共聚焦顯微鏡，使用戶能夠在任何工作、分析或研究中節省時間和金錢。我們還提供市場上通用的掃描輪廓儀，是世界上**一家在一個傳感器頭中提供共聚焦、干涉測量和焦點變化的公司。

SensoPRO誕生于為我們的客戶生成的定制插件，現在構成了一個軟件包，為QC市場提供了一個全自動的解決方案。

Sensofar 提供了使用默認分析軟件 SensoVIEW 進行徒手測量的可能性，但我們在微電子和半導體行業的許多客戶都使用 SensoPRO 的自動化功能來消除其分析程序中的任何主觀性。

Sensofar 歡迎有機會滿足客戶需求。我們非常靈活，能夠提供定制解決方案，即使是具有挑戰性的樣品或應用。