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技術文章
TECHNICAL ARTICLES
更新時間：2024-11-12
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*受歡*的集成電路封裝類型之一是QFN（Quad-flat No Lead, 四扁平無引線）封裝，因為它能夠滿足包含消費電子、汽車以及高功率產品等在內的眾多不同應用中的需求。引腳的平整度是一個重要的待評估的元素。使用SensoVIEW的輪廓工具，我們可以很好的評估它。
平整度 (Sz) 對于確保焊盤和芯片底部之間的良好連接以實現高性能的散熱至關重要。SensoVIEW可以直接進行平整度評估，但為了避免測量中由于干擾信號造成的可能出現的尖峰，我們應用了調平和設置合適的閾值操作，然后獲得了Sz 值。我們只需保存此處理并將其應用于數據集即可。SensoVIEW的默認設置將計算數據集的粗糙度等參數。
導熱墊
以此導熱墊為例，當有零件需要以多種方式表征時，SensoPRO 可以提供一個完*的解決方案：它可以同時使用不同的插件來分析樣品，進而得到非常全面的分析。
BGA (Ball Grid Array) 封裝是一種用于表面貼裝的封裝結構。該封裝形式要求檢查每個球的高度以確保其與PCB連接良好。 我們的 S neox 與 SensoPRO 一起使用，提供了一種快速、全自動的解決方案。