Sensofar S neox 通過共聚焦、干涉、多焦面疊加技術的無縫切換，實現了從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙結構的全范圍測量覆蓋。
共聚焦技術通過針孔過濾非焦點光線，獲取高對比度二維圖像，縱向掃描后構建 3D 形貌。該模式橫向分辨率達 0.10μm，搭配 150 倍、0.95 數值孔徑鏡頭時，光滑表面測量斜率達 70°，粗糙表面達 86°，Z 軸測量重復性穩定在納米級別。適用于微小線條、縫隙等精細結構的識別，如半導體芯片的線路形貌檢測。
白光干涉與相位移干涉模式針對不同光滑度表面優化：白光干涉縱向分辨率 0.1nm，適配略帶粗糙的表面；相位移干涉達亞納米級精度，專為超光滑表面設計，且二者均不受放大倍數影響。多焦面疊加技術則聚焦粗糙表面，單次掃描深度 8mm，能應對模具、增材制造零件等復雜結構的測量需求。
這些模式的切換通過智能光學引擎自動完成，用戶只需點擊一次操作，系統便依據測量任務特性選擇適配技術。例如測量光學鏡片的超光滑表面時，自動切換至相位移干涉；檢測模具的粗糙結構時，啟動多焦面疊加模式。
技術模式適配表
使用時，用戶無需手動判斷模式適配性，軟件會根據預覽圖像的表面特性自動推薦，也可在 “高級設置" 中手動選擇。該設計大幅提升了設備對不同樣品的適配能力，覆蓋電子、汽車、醫療等多行業測量需求。
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更新時間：2025-12-23
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