蔡司 Sigma系列場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡：用于高品質(zhì)成像與高級(jí)分析的場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡

靈活的探測(cè)，4步工作流程，高級(jí)的分析性能

將高級(jí)的分析性能與場(chǎng)發(fā)射掃描技術(shù)相結(jié)合，利用成熟的 Gemini 電子光學(xué)元件。多種探測(cè)器可選：用于顆粒、表面或者納米結(jié)構(gòu)成像。Sigma 半自動(dòng)的4步工作流程節(jié)省大量的時(shí)間：設(shè)置成像與分析步驟，提高效率。

蔡司 Sigma系列場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡性價(jià)比高。Sigma 500 裝配有背散射幾何探測(cè)器，可快速方便地實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)分析。任何時(shí)間，任何樣品均可獲得精準(zhǔn)可重復(fù)的分析結(jié)果。

（一）、產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 用于清晰成像的靈活探測(cè)

• 利用探測(cè)術(shù)為您的需求定制 Sigma，表征所有樣品。

• 利用 in-lens 雙探測(cè)器獲取形貌和成份信息。

• 利用新一代的二次探測(cè)器，獲取高達(dá)50%的信號(hào)圖像。在可變壓力模式下利用 Sigma 創(chuàng)新的 C2D 和 可變壓力探測(cè)器，在低真空環(huán)境下獲取高達(dá)85%對(duì)比度的銳利的圖像。

2. 自動(dòng)化加速工作流程

• 4步工作流程讓您控制 Sigma 的所有功能。在多用戶環(huán)境中，從快速成像和節(jié)省培訓(xùn)首先，先對(duì)樣品進(jìn)行導(dǎo)航，然后設(shè)置成像條件。

• 首先，先對(duì)樣品進(jìn)行導(dǎo)航，然后設(shè)置成像條件。

• 接下來(lái)對(duì)樣品感興趣的區(qū)域進(jìn)行優(yōu)化并自動(dòng)采集圖像。最后使用工作流程的一步，將結(jié)果可視化。

3. 高級(jí)分析型顯微鏡

• 將掃描電子顯微鏡與基本分析相結(jié)合：Sigma 背散射幾何探測(cè)器大大提升了分析性能，特別是對(duì)電子束敏感的樣品。

• 在一半的檢測(cè)束流和兩倍的速度條件下獲取分析數(shù)據(jù)。

• 獲益于8.5 mm 短的分析工作距離和35°夾角，獲取完整且無(wú)陰影的分析結(jié)果。

4. 基于成熟的 Gemini 技術(shù)

• Gemini 鏡頭的設(shè)計(jì)結(jié)合考慮了電場(chǎng)與磁場(chǎng)對(duì)光學(xué)性能的影響，并將場(chǎng)對(duì)樣品的影響降至更低。這使得即使對(duì)磁性樣品成像也能獲得出色的效果。

• Gemini in-lens 的探測(cè)確保了信號(hào)探測(cè)的效率，通過(guò)二次檢測(cè)(SE)和背散射(BSE)元件同時(shí)減少成像時(shí)間。

• Gemini 電子束加速器技術(shù)確保了小的探測(cè)器尺寸和高的信噪比。

5. 用于清晰成像的靈活探測(cè)

• 利用新的探測(cè)技術(shù)表征所有的樣品。

• 在高真空模式下利用創(chuàng)新的 ETSE 和 in-lens 探測(cè)器獲取形貌和高分辨率的信息。

• 在可變壓力模式下利用可變壓力二次電子和 C2D 探測(cè)器獲取銳利的圖像。

• 利用 aSTEM 探測(cè)器生成高分率透射圖像。

• 利用 BSD 或者 YAG 探測(cè)器進(jìn)行成份分析。

（二）、配件

1. SmartEDX

為您帶來(lái)一體化能譜分析解決方案

如果單采用SEM成像技術(shù)無(wú)法全面了解部件或樣品，研究人員就需要在SEM中采用能譜儀（EDS）來(lái)進(jìn)行顯微分析。通過(guò)針對(duì)低電壓應(yīng)用而優(yōu)化的能譜解決方案，您可以獲得元素化學(xué)成分的空間分布信息。得益于：

• 優(yōu)化了常規(guī)的顯微分析應(yīng)用，并且由于氮化硅窗口優(yōu)秀的透過(guò)率，可以探測(cè)輕元素的低能X射線。

• 工作流程引導(dǎo)的圖形用戶界面極大地改善了易用性，以及多用戶環(huán)境中的重復(fù)性。

• 完整的服務(wù)和系統(tǒng)支持，由蔡司工程師為您的安裝、預(yù)防性維護(hù)及保修提供一站式服務(wù)。

2. 拉曼成像與掃描電鏡聯(lián)用系統(tǒng)

集成化的拉曼成像

在您的數(shù)據(jù)中加入拉曼光譜及成像結(jié)果，獲得材料更豐富的表征信息。通過(guò)擴(kuò)展蔡司Sigma 300，使其具備共聚焦拉曼成像功能，您能夠獲得樣品中的化學(xué)指紋信息，從而指認(rèn)其成分。

• 識(shí)別分子和晶體結(jié)構(gòu)信息

• 可進(jìn)行3D分析，在需要時(shí)可關(guān)聯(lián)SEM圖像、拉曼面掃描成像和EDS數(shù)據(jù)

• 集成RISE讓您體驗(yàn)由SEM和拉曼系統(tǒng)帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。

3. 基于蔡司場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡的原位實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

通過(guò)集成的一體化解決方案建立材料性能與微結(jié)構(gòu)之間的關(guān)聯(lián)

蔡司開發(fā)了自動(dòng)化的原位加熱與拉伸實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，能夠向您揭示材料微結(jié)構(gòu)的變化是如何影響材料宏觀性能的。基于此平臺(tái)，能夠自動(dòng)觀察材料在加熱和拉伸過(guò)程中的變化，并隨時(shí)繪制材料的拉力-應(yīng)力曲線。通過(guò)集成該原位加熱與拉伸實(shí)驗(yàn)解決方案，將極大的擴(kuò)展您的蔡司場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡的功能，從而助力金屬，合金，高分子材料，塑料，復(fù)合材料以及陶瓷等材料的深入研究。

該原位實(shí)驗(yàn)平臺(tái)將力學(xué)拉伸/壓縮樣品臺(tái)，加熱單元，以及專為高溫環(huán)境設(shè)計(jì)的二次電子和背散射電子探測(cè)器，與EDS和EBSD分析相結(jié)合。得益于蔡司Gemini電子光學(xué)鏡筒設(shè)計(jì)，使上述原位硬件的集成變得非常簡(jiǎn)單。所有系統(tǒng)部件均通過(guò)安裝于單臺(tái)電腦上的統(tǒng)一的軟件界面控制，從而實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化的，無(wú)人值守的材料測(cè)試過(guò)程。系統(tǒng)允許定義多個(gè)感興趣區(qū)域（ROI），并通過(guò)自動(dòng)特征點(diǎn)追蹤功能，為您重新定義了自動(dòng)化連續(xù)成像和分析（例如EDS和EBSD）的標(biāo)準(zhǔn)。

安裝在SEM倉(cāng)室內(nèi)的拉伸/加熱臺(tái)

優(yōu)勢(shì)：

• 簡(jiǎn)單而快速的實(shí)驗(yàn)設(shè)置，在數(shù)據(jù)采集過(guò)程中無(wú)需人工監(jiān)視

• 自動(dòng)化的原位實(shí)驗(yàn)流程，保證了數(shù)據(jù)采集具有高重復(fù)性，高精度，以及不依賴于操作人員的高可靠性

• 同時(shí)保證高通量和高分辨數(shù)據(jù)采集，可快速獲得在統(tǒng)計(jì)意義上具有代表性的結(jié)果

• 高質(zhì)量的數(shù)據(jù)保證了可靠的后期數(shù)據(jù)處理，例如由可使用GOM開發(fā)的數(shù)字圖像關(guān)聯(lián)（DIC）技術(shù)軟件處理產(chǎn)生的應(yīng)力分布圖

• 簡(jiǎn)便的數(shù)據(jù)管理