徠卡DM8000M：半導(dǎo)體檢測的產(chǎn)能光學(xué)顯微鏡

在半導(dǎo)體制造向更小制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)的背景下，晶圓檢測設(shè)備需同時滿足高產(chǎn)能與納米級精度需求。徠卡DM8000M通過光學(xué)系統(tǒng)與運(yùn)動控制的協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的平衡。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與性能

DM8000M的1.25倍全景物鏡采用HC無限遠(yuǎn)軸向、徑向雙重色差校正技術(shù)，將邊緣區(qū)域畸變率控制在0.1%以內(nèi)。其電動載物臺搭載直線電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)，移動速度達(dá)200mm/s，定位重復(fù)性誤差，確保高速掃描時的圖像穩(wěn)定性。

該顯微鏡的傾斜紫外光路（OUV）技術(shù)，通過45°角入射光照射晶圓邊緣，有效檢測傳統(tǒng)垂直光照下的盲區(qū)缺陷。其低熱輻射LED光源與水冷散熱系統(tǒng)結(jié)合，將設(shè)備運(yùn)行時的溫度波動控制以內(nèi)，避免熱脹冷縮對檢測結(jié)果的影響。

用材與參數(shù)

用途與使用說明

DM8000M在先進(jìn)封裝檢測中發(fā)揮關(guān)鍵作用。以3D IC堆疊檢測為例，用戶通過軟件設(shè)置層間對準(zhǔn)標(biāo)記檢測規(guī)則，系統(tǒng)將自動掃描各層芯片并計算偏移量，生成包含X/Y/θ三軸對準(zhǔn)誤差的報告。其支持與探針臺聯(lián)動，在檢測到電性失效點(diǎn)時，可自動標(biāo)記位置并觸發(fā)探針測試。設(shè)備校準(zhǔn)方面，其內(nèi)置激光干涉儀可定期完成載物臺精度自檢，確保長期運(yùn)行的可靠性。

徠卡DM8000M：半導(dǎo)體檢測的產(chǎn)能光學(xué)顯微鏡