在精密制造與半導體工藝的浪潮中，三維光學輪廓儀作為非接觸式表面計量工具，正逐步成為行業標配。布魯克推出的ContourX-500，以其自動化設計與高適應性，為復雜表面測量提供了高效解決方案。這款臺式系統集成了布魯克標志性的白光干涉（WLI）技術，結合自動傾斜測頭與帶編碼器的XY樣品臺，實現了測量位置的無干擾切換，顯著提升了操作便捷性與數據重復產品細節與性能**
ContourX-500采用緊湊的氣動減震臺設計，占地面積較傳統落地式設備減少40%，卻保留了完整的WLI功能。其核心優勢在于“光學頭傾斜/俯仰技術"——通過將測頭傾斜與顯微鏡光路耦合，確保測量點始終處于視場中心，即使樣品傾斜角度達±6°，仍能保持亞納米級垂直分辨率。這一設計突破了傳統俯仰工作臺需手動調整五軸的局限，使微流體器件底部通道、MEMS結構側壁等復雜形貌的測量效率提升3倍以上。

用材與參數
設備主體采用航空級鋁合金框架，搭配500萬像素低噪聲CMOS攝像頭與1200×1000測量陣列，橫向分辨率達0.13μm（Sparrow準則）。Z軸測量范圍覆蓋0.1nm至10mm，臺階高度重復性優于0.1%（1σ），支持ISO 25178、ASME B46.1等多標準分析報告。光學模塊配備雙色LED照明與單物鏡適配器，兼容2.5X至115X放大倍率，可靈活應對從晶圓表面粗糙度到光學元件面形誤差的檢測需求。

用途與使用說明
ContourX-500適用于半導體CMP后模具平面度檢查、眼科植入物表面光潔度驗證及航空發動機葉片微觀缺陷識別等場景。操作流程分為三步：

1. 樣品固定：通過電動XY平臺定位樣品，支持150mm行程與±87°傾角調整；

2. 參數設置：在Vision64®軟件中選擇測量模式（如PSI、VSI、USI），預設濾鏡與分析工具；

3. 自動采集：啟動掃描后，系統自動完成多區域拼接與數據存儲，單次測量耗時較傳統設備縮短60%。

典型案例
某半導體廠商利用ContourX-500的USI通用掃描模式，實現了凸起高度與共面性的在線監測，將晶圓良率從92%提升至97%，同時減少人工干預導致的誤差。