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產品中心三維光學輪廓儀布魯克三維光學輪廓儀布魯克光學輪廓儀半導體制造的“透視眼”
產品簡介
布魯克光學輪廓儀半導體制造的“透視眼"在半導體行業，晶圓表面形貌的微小缺陷可能導致器件性能驟降。布魯克ContourX-500憑借其高分辨率與自動化能力，成為前端與后端制造過程的質量守護者。
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布魯克光學輪廓儀半導體制造的“透視眼"
在半導體行業，晶圓表面形貌的微小缺陷可能導致器件性能驟降。布魯克ContourX-500憑借其高分辨率與自動化能力，成為前端與后端制造過程的質量守護者。
產品細節與性能
ContourX-500的USI通用掃描模式專為半導體設計，可同步檢測CMP后模具的平面度、凸起高度與共面性。其光學頭傾斜技術使測頭在±6°范圍內移動時，仍能保持測量點與視場中心重合，避免傳統設備因角度調整導致的視場偏移。設備支持12英寸晶圓的全自動測量，單片檢測時間較接觸式探針縮短80%。
用材與參數
主體采用無塵室兼容材料，表面粗糙度Ra＜0.1μm，減少顆粒吸附。光學系統配備超低噪聲CMOS傳感器與抗反射涂層物鏡，信噪比提升30%，適合檢測低反射率材料（如多晶硅）。Z軸測量范圍0.1nm至10mm，臺階高度重復性0.08%（1σ），滿足SEMI標準要求。軟件提供“晶圓地圖"功能，可標記缺陷位置并生成熱力圖。
用途與使用說明
ContourX-500適用于晶圓表面粗糙度分析、光刻膠厚度測量及3D封裝結構檢測等場景。操作流程如下：
晶圓裝載：通過真空吸盤固定樣品，自動識別中心位置；
模式選擇：切換至“半導體專用模式"，預設測量參數；
批量掃描：啟動后，系統自動完成多區域拼接與數據分析；
報告生成：輸出符合SEMI M43標準的PDF報告，包含Sa、Sq、Sz等參數。
典型案例
某存儲芯片廠商利用ContourX-500的亞納米級分辨率，檢測出光刻膠涂覆厚度波動0.5nm的差異，通過工藝優化將良率從88%提升至95%。