布魯克輪廓儀：中小量程測量優選

產品簡介

布魯克輪廓儀：中小量程測量優選
在精密測量領域，并非所有場景都需要超大量程的檢測設備，中小量程的精準測量需求同樣廣泛。無論是電子元器件的微小表面檢測，還是科研實驗中局部微觀結構的分析，都需要一款適配性強、性能可靠的測量儀器。ContourX-200 三維光學輪廓儀，正是針對這類需求打造，憑借緊湊設計與穩定性能，成為中小量程測量場景的理想選擇。

產品型號：ContourX-200

更新時間：2025-08-29

廠商性質：代理商

訪問量：89

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產品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學輪廓儀

布魯克 BEUKER白光干涉光學輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結構光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測量干涉儀 ZYGO三維光學輪廓儀布魯克三維光學輪廓儀

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布魯克輪廓儀：中小量程測量優選

在精密測量領域，并非所有場景都需要超大量程的檢測設備，中小量程的精準測量需求同樣廣泛。無論是電子元器件的微小表面檢測，還是科研實驗中局部微觀結構的分析，都需要一款適配性強、性能可靠的測量儀器。ContourX-200 三維光學輪廓儀，正是針對這類需求打造，憑借緊湊設計與穩定性能，成為中小量程測量場景的理想選擇。

產品細節與用材

ContourX-200 在材質選用上延續了可靠的品質標準，機身采用高強度合金材料，兼顧輕便與耐用性，能適應實驗室、生產車間等多種工作環境。光學系統核心部件經過嚴格篩選，搭載定制化光學鏡頭組，減少光線折射損耗，確保成像清晰度。儀器配備 300 萬像素高清攝像頭，支持單色標準配置，搭配 800×600 數據陣列，在保證測量精度的同時，有效控制設備體積，整機尺寸更緊湊，節省安裝空間，適合場地有限的工作場景。

此外，儀器操作面板采用耐磨防刮的亞克力材質，按鍵反饋清晰，長期使用不易出現磨損失靈的情況；樣品臺表面覆蓋防腐蝕涂層，能有效保護臺面不受樣品殘留物質侵蝕，延長設備使用壽命。

產品性能

適配中小量程的精準測量

ContourX-200 的 Z 軸最大掃描量程為≤5mm，專注于中小量程測量需求，垂直分辨率可達＜0.02nm，即使是微小的表面高度差異也能準確捕捉。水平分辨率為 0.5μm（Sparrow 準則），搭配優化的光學算法，能清晰呈現樣品表面的微觀紋理，如電子芯片引腳的平整度、微型模具的細微紋路等，滿足中小尺寸零部件的精密檢測要求。

靈活的操作與適配性

儀器支持手動與半自動兩種操作模式，手動模式下，操作人員可通過微調旋鈕精準控制樣品臺移動，適合小批量、多類型樣品的靈活測量；半自動模式則可預設測量參數，實現簡單流程的自動化檢測，提升操作效率。同時，儀器兼容多種樣品類型，無論是金屬、玻璃等硬質材料，還是塑料、薄膜等柔性材料，只要樣品尺寸在適配范圍內，都能穩定完成測量，無需頻繁更換適配附件。

穩定的環境適應性

針對不同工作環境的干擾因素，ContourX-200 配備了基礎減震結構，能過濾輕微震動對測量的影響，在普通實驗室環境下無需額外搭建專業減震平臺。儀器光學系統具備溫度補償功能，當環境溫度在 15-30℃范圍內波動時，系統會自動調整光學參數，減少溫度變化對測量精度的影響，確保在不同時段、不同環境下的測量數據一致性。

參數表

參數	詳情
最大掃描量程	≤5 mm
垂直分辨率	＜0.02 nm
水平分辨率	0.5 μm（Sparrow 準則）
臺階高度準確性	＜1.0%
臺階高度重復性	＜0.2% 1 sigma repeatability
最大掃描速度	25 μm/sec（標準攝像頭配置）
樣品反射率范圍	0.1% 到 100%
最大樣品傾角	≤35°（光滑表面）；≤80°（粗糙表面）
樣品高度	≤80 mm（3.15 in.）
XY 樣品臺	100 mm（4 in.）手動調節樣品臺（可選配半自動編碼器）
Z 軸聚焦	手動 / 半自動可選
傾斜功能	±3° 手動調節
光學計量模塊	定制化單色 LED 照明；單物鏡適配器；可選手動物鏡轉盤
物鏡	Parfocal: 5X, 10X, 20X, 50X；LWD: 2X, 5X, 10X
放大器	0.75X, 1X, 1.5X
攝像頭	單色（標準）；3 MP with 800×600 data array
軟件系統	VisionXpress 基礎版分析軟件（兼容 Windows 10 OS；32/64-bit）
自動測量功能	可選配半自動掃描、自動聚焦（需升級模塊）
校準	通過 NIST/PTB 可追溯臺階高度與橫向標尺標準
設備尺寸	400 mm（W）x 520 mm（D）x 650 mm（H）
重量	55 kg
保修期	12 months

用途

電子元器件檢測

在電子行業，可用于檢測芯片表面的平整度、電容電阻的引腳焊接質量、PCB 板線路的細微缺陷等。例如，在手機芯片生產過程中，通過 ContourX-200 測量芯片封裝表面的高度差，判斷封裝是否存在凸起或凹陷，避免因表面不平整影響后續組裝與使用。

微型模具與精密零件制造

針對微型模具（如注塑模具的微小型腔）、精密五金零件（如鐘表齒輪、微型軸承）的表面檢測，能準確測量其粗糙度、尺寸偏差，幫助制造商把控生產精度，減少不合格產品流出。

科研實驗與教學演示

在高校實驗室、科研機構中，可用于材料科學、微電子學等領域的實驗研究，如觀察薄膜材料的表面形貌、分析微小復合材料的界面結構等；同時，其操作相對簡便，也適合作為教學演示設備，幫助學生直觀理解三維光學測量原理。

使用說明

設備啟動與準備：將儀器放置在水平工作臺面，連接電源與電腦（需安裝配套軟件），打開設備開關與軟件系統。等待儀器自檢完成（約 2-3 分鐘），期間避免觸碰樣品臺與光學部件。清潔樣品表面，去除灰塵、油污等雜質，防止影響測量結果。

樣品放置與定位：根據樣品尺寸，調整樣品臺夾具（若樣品較小，可使用專用載物片固定），將樣品平穩放置在樣品臺中央。通過手動旋鈕移動樣品臺，配合軟件中的實時圖像，將待測量區域調整至視野中心，確保成像清晰。

參數設置與測量：在軟件中選擇測量模式（手動 / 半自動），設置掃描量程（建議根據樣品預估高度差選擇，避免量程過大影響效率）、分辨率等參數。點擊 “開始測量"，儀器將自動（或半自動）完成掃描，過程中保持環境穩定，避免震動與強光直射。

數據處理與保存：測量完成后，軟件將自動生成三維形貌圖與相關參數（如粗糙度 Ra、Rz 等）。可利用軟件中的分析工具進行數據篩選、標注，生成測量報告。確認數據無誤后，選擇合適格式（如 Excel、圖片格式）保存報告，便于后續分析與存檔。

ContourX-200 三維光學輪廓儀以適配中小量程、操作便捷、性能穩定的特點，為電子、精密制造、科研教學等領域提供了可靠的測量解決方案，幫助用戶在有程需求下，高效獲取精準的表面三維信息。布魯克輪廓儀：中小量程測量優選

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