布魯克輪廓儀：半導體行業測量適配

產品簡介

布魯克輪廓儀：半導體行業測量適配
半導體行業對產品表面精度的要求貫穿芯片設計、制造到封裝的全流程，從晶圓表面的微納米級缺陷檢測，到芯片封裝后的引腳平整度測量，都需要能捕捉細微特征的三維光學測量設備。ContourX-500 三維光學輪廓儀憑借高分辨率與穩定性能，成為半導體行業中多種測量場景的適配選擇，為關鍵環節的質量控制提供支持。

產品型號：ContourX-500

更新時間：2025-08-29

廠商性質：代理商

訪問量：101

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產品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學輪廓儀

布魯克 BEUKER白光干涉光學輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結構光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測量干涉儀 ZYGO三維光學輪廓儀布魯克三維光學輪廓儀

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布魯克輪廓儀：半導體行業測量適配

半導體行業對產品表面精度的要求貫穿芯片設計、制造到封裝的全流程，從晶圓表面的微納米級缺陷檢測，到芯片封裝后的引腳平整度測量，都需要能捕捉細微特征的三維光學測量設備。ContourX-500 三維光學輪廓儀憑借高分辨率與穩定性能，成為半導體行業中多種測量場景的適配選擇，為關鍵環節的質量控制提供支持。

產品細節與用材的行業適配

針對半導體行業對潔凈度與抗干擾的要求，ContourX-500 機身采用密封式設計，外殼縫隙處加裝防塵密封條，減少粉塵進入光學系統與內部電路，適配半導體車間的潔凈環境。光學部件選用低揮發、高穩定性的光學玻璃，經過特殊鍍膜處理，降低環境中微量化學物質對鏡片的腐蝕，延長部件使用壽命，減少頻繁維護對生產節奏的影響。

儀器內部電路采用抗電磁干擾設計，可減少半導體車間內高頻設備（如光刻機、刻蝕機）產生的電磁信號對測量數據的干擾。樣品臺表面覆蓋防靜電涂層，阻值控制在 10^6 - 10^9 Ω 之間，避免靜電吸附粉塵或損傷半導體晶圓、芯片等靜電敏感樣品，符合半導體行業的防靜電標準。此外，儀器操作面板采用無接觸式感應按鍵，減少手部接觸帶來的污染風險，便于車間潔凈操作。

產品性能的行業針對性表現

微納米級缺陷的精準捕捉

半導體晶圓表面的微小劃痕、凹陷（尺寸常小于 1μm）直接影響芯片性能，ContourX-500 的垂直分辨率小于 0.01nm，水平分辨率低至 0.13μm（搭配 AcuityXR®），能清晰呈現這類微納米級缺陷的三維形貌。其雙色 LED 照明系統可調節光源強度與波長，針對不同材質的晶圓（如硅晶圓、碳化硅晶圓）優化成像效果，避免強光反射或弱光模糊導致的缺陷漏檢，幫助檢測人員準確統計缺陷數量與尺寸。

高效的批量檢測能力

半導體生產中常需對批量晶圓或芯片進行抽檢，ContourX-500 配備帶編碼器的 150mm（6in.）XY 軸樣品臺，支持自動化掃描與拼接功能。操作人員可預設測量路徑，儀器自動完成多個測量點的連續掃描，掃描速度可達 37μm/sec（標準攝像頭配置），大幅縮短單批次樣品的測量時間。同時，軟件支持數據自動保存與批量分析，生成標準化檢測報告，減少人工數據整理的工作量，適配車間高效質檢需求。

復雜結構的適配測量

芯片封裝后的引腳（如 BGA、QFP 引腳）存在高度差小、排列密集的特點，傳統測量設備易出現遮擋或數據偏差。ContourX-500 的自動測頭傾斜功能可在 ±5° 范圍內調整角度，避開引腳間的遮擋區域，獲取完整的引腳高度數據；搭配 50X、115X 等高倍率物鏡，能清晰分辨引腳頂端的細微變形，準確測量引腳共面度，確保后續焊接過程的可靠性。

參數表（半導體行業重點關注項）

參數類別	具體參數	行業適配意義
分辨率參數	垂直分辨率＜0.01nm；水平分辨率 0.13μm（AcuityXR®）	滿足晶圓微納米缺陷、引腳細微變形的檢測需求
掃描與移動參數	掃描速度 37μm/sec；XY 樣品臺 150mm（帶編碼器）	支持批量晶圓 / 芯片的快速連續測量，提升質檢效率
光學調節參數	自動測頭傾斜 ±5°；多倍率物鏡（2.5X-115X）	適配密集引腳、復雜封裝結構的無遮擋測量
環境適配參數	防靜電涂層（10^6 - 10^9 Ω）；密封防塵設計	符合半導體車間潔凈、防靜電要求，保護樣品與設備
數據處理參數	自動化掃描拼接；批量報告生成	減少人工操作，適配車間標準化質檢流程
樣品兼容參數	樣品反射率 0.05%-100%；樣品高度≤100mm	兼容硅、碳化硅等不同反射率晶圓，及各類封裝芯片的測量

行業具體用途

晶圓制造環節檢測

在晶圓拋光后，用于檢測表面粗糙度（如 Sa 值）與微劃痕、凹坑等缺陷，判斷拋光工藝是否達標；在光刻、刻蝕后，測量圖形結構的深度、線寬等尺寸，驗證工藝參數的準確性，避免因尺寸偏差導致的芯片功能失效。

芯片封裝質量控制

針對封裝后的芯片，測量引腳高度、共面度及焊球（BGA）的直徑與高度，確保引腳符合焊接標準；檢測封裝膠體的表面平整度與邊緣溢膠情況，防止膠體凸起影響芯片安裝或內部線路短路。

半導體材料研發

在新型半導體材料（如氮化鎵、氧化鎵襯底）研發中，測量材料表面的平整度與缺陷分布，分析生長工藝對材料質量的影響；評估薄膜沉積（如金屬薄膜、絕緣薄膜）后的厚度均勻性，為工藝優化提供數據支持。

半導體行業使用說明

設備環境準備：將儀器安裝在半導體車間的潔凈區域（建議 Class 1000 及以上潔凈度），連接專用接地線路，避免電磁干擾；定期清潔儀器外殼與樣品臺，使用無塵布蘸取專用潔凈劑擦拭，防止粉塵積累。

樣品處理與放置：晶圓需放在專用防靜電載具上，使用真空吸筆取放，避免手部直接接觸；芯片樣品需固定在導電樣品臺上，確保樣品與臺面良好接觸，消除靜電積累。

參數設置技巧：測量晶圓表面缺陷時，選擇高分辨率模式（啟用 AcuityXR®），搭配 10X-20X 物鏡；測量引腳共面度時，啟用自動測頭傾斜功能，調整至合適角度，選擇 50X 物鏡確保引腳細節清晰；批量測量時，在軟件中設置 “掃描拼接" 與 “自動保存" 選項，預設報告模板。

數據與設備維護：每日測量前，使用 NIST/PTB 可追溯的標準臺階樣品校準設備，確保數據準確性；每周檢查光學鏡頭是否有污漬，若有則用專用鏡頭紙蘸取鏡頭清潔劑輕輕擦拭；每月對 XY 樣品臺導軌進行潤滑保養，確保移動順暢。

ContourX-500 三維光學輪廓儀通過針對性的性能設計與參數配置，精準適配半導體行業從晶圓制造到芯片封裝的多環節測量需求，為行業質量控制提供可靠的三維數據支持，助力提升半導體產品的生產穩定性與良品率。

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