在半導(dǎo)體先進(jìn)制程、航空航天精密部件、量子器件研發(fā)等對測量精度與功能復(fù)雜度要求的場景中，常規(guī)全自動臺階儀已難以滿足多維度、高動態(tài)的檢測需求，澤攸全自動臺階儀 JS3000B 憑借原子級測量分辨率、全場景適配能力與智能化分析功能，成為檢測場景的核心設(shè)備，為前沿制造與科研提供從微觀形貌到數(shù)據(jù)深度分析的全流程支持。
一、產(chǎn)品細(xì)節(jié)：配置適配復(fù)雜需求
JS3000B 采用高剛性臺式結(jié)構(gòu)，整體尺寸優(yōu)化為 550mm×450mm×500mm，重量 60kg，機(jī)身框架選用航空級鋁合金材質(zhì)，經(jīng)過整體壓鑄與時效處理消除內(nèi)應(yīng)力，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較傳統(tǒng)鋼材提升 40%，能有效抵御外界震動（如車間設(shè)備運(yùn)行、實驗室人員走動）對測量精度的影響，即使在多設(shè)備集中的車間環(huán)境中，也能保持穩(wěn)定運(yùn)行。
二、產(chǎn)品性能：原子級精度與多維度分析
JS3000B 突破傳統(tǒng)接觸式測量局限，采用 “接觸式電感 + 光學(xué)干涉" 雙測量原理融合設(shè)計，可根據(jù)樣品特性靈活切換測量模式：接觸式模式適合高硬度、高粗糙度樣品（如金屬部件、陶瓷涂層），光學(xué)干涉模式適合低硬度、易損傷樣品（如生物薄膜、納米級光刻膠），雙模式切換時間≤2 秒，無需手動更換部件，大幅提升檢測效率。
在測量穩(wěn)定性方面，JS3000B 內(nèi)置 “三重溫度補(bǔ)償" 系統(tǒng)：環(huán)境溫度補(bǔ)償（10℃-40℃范圍內(nèi)）、設(shè)備自身溫度補(bǔ)償（電機(jī)、傳感器發(fā)熱導(dǎo)致的、樣品溫度補(bǔ)償（通過外接溫度傳感器實時監(jiān)測樣品溫度，長期穩(wěn)定性（24 小時連續(xù)運(yùn)行）確保批量樣品或長時間實驗的數(shù)據(jù)一致性。
測量效率與智能化功能顯著提升：支持 “多路徑并行測量"，可同時預(yù)設(shè) 10 條獨(dú)立測量路徑（如不同區(qū)域的線性掃描、多點(diǎn)采樣、面掃描），設(shè)備按優(yōu)先級自動完成測量，單個 200mm×150mm 樣品的全區(qū)域檢測時間較 JS2000B 縮短 40%；內(nèi)置 AI 輔助測量功能，可自動識別樣品邊緣、缺陷區(qū)域（如劃痕、氣泡），智能規(guī)劃測量路徑，減少無效測量時間，例如檢測半導(dǎo)體晶圓時，AI 可自動跳過無芯片區(qū)域，僅對有效 Die 進(jìn)行測量，效率提升 30% 以上。
三、用材與參數(shù)：核心部件保障性能
JS3000B 的關(guān)鍵部件均選用全球頂尖供應(yīng)商產(chǎn)品，確保性能穩(wěn)定：電感傳感器采用瑞士 Kistler 進(jìn)口元件，測量信號信噪比≥100dB，能捕捉測針的納米級微小位移；光學(xué)干涉模塊采用美國 Zygo 進(jìn)口干涉物鏡，波長穩(wěn)定性 ±0.001nm，，確保光學(xué)模式下的測量精度。
樣品臺導(dǎo)軌采用陶瓷材質(zhì)（熱膨脹系數(shù) 1.5×10??/℃），表面經(jīng)過等離子體拋光處理，長期使用后無明顯磨損，使用壽命可達(dá) 30 萬小時以上；驅(qū)動電機(jī)選用日本安川進(jìn)口伺服電機(jī)，運(yùn)行噪音≤45dB，具備扭矩保護(hù)與位置鎖定功能，當(dāng)遇到障礙物時可在 0.01 秒內(nèi)停止，保護(hù)設(shè)備與樣品安全（如避免測針碰撞堅硬樣品）。
設(shè)備數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采用 24 位高精度 AD 轉(zhuǎn)換器，采樣頻率達(dá) 10MHz，能快速捕捉測針或干涉信號的微小變化，避免數(shù)據(jù)丟失；存儲模塊標(biāo)配 1TB 工業(yè)級固態(tài)硬盤（讀寫速度≥500MB/s），可存儲 10 萬組以上完整測量數(shù)據(jù)（含原始信號、圖像、分析報告），支持?jǐn)?shù)據(jù)加密與權(quán)限管理，滿足科研數(shù)據(jù)保密或工業(yè)質(zhì)量追溯需求。
以下為 JS3000B 的核心參數(shù)表：
四、用途與使用說明：覆蓋檢測場景（含應(yīng)用案例）
JS3000B 的用途聚焦制造與前沿科研，以下為兩個典型應(yīng)用案例：
案例 1：半導(dǎo)體 7nm 制程芯片金屬布線測量
某半導(dǎo)體芯片廠需檢測 7nm 制程芯片的金屬布線高度（設(shè)計值 120nm±0.5nm）與線寬均勻性（設(shè)計值 80nm±1nm），傳統(tǒng)設(shè)備難以同時滿足高度與線寬的高精度測量需求。引入 JS3000B 后，采用 “接觸式 + 光學(xué)式" 雙模式測量：接觸式模式測量布線高度，通過 AI 自動識別布線區(qū)域，預(yù)設(shè) 200 個測量點(diǎn)，設(shè)備 15 分鐘內(nèi)完成整片 12 英寸晶圓的高度檢測，測光學(xué)干涉模式測量線寬，利用干涉條紋分析布線邊緣輪廓，線寬測量同時生成布線高度與線寬的 2D 輪廓圖、3D 分布圖，數(shù)據(jù)通過以太網(wǎng)實時上傳至芯片廠 MES 系統(tǒng)，不合格區(qū)域自動標(biāo)記坐標(biāo)，助力工藝工程師優(yōu)化光刻與蝕刻參數(shù)，芯片良率提升 8%。
五、型號特點(diǎn)：檢測的核心支撐
作為澤攸臺階儀系列的旗艦型號，JS3000B 的核心優(yōu)勢在于 “原子級精度"“全場景適配" 與 “智能化分析"。其雙測量模式設(shè)計，解決了不同材質(zhì)樣品的檢測難題；三重溫度補(bǔ)償與高剛性結(jié)構(gòu)，確保環(huán)境下的測量穩(wěn)定性；AI 輔助與數(shù)據(jù)聯(lián)動功能，能融入制造的全流程質(zhì)量管控與科研的數(shù)據(jù)閉環(huán)體系。
無論是半導(dǎo)體先進(jìn)制程的質(zhì)量控制，還是航空航天部件的性能保障，亦或是前沿科研的微觀分析，JS3000B 都能以頂尖的性能與可靠的表現(xiàn)，成為檢測場景的核心設(shè)備，助力用戶突破技術(shù)瓶頸，推動制造與科研創(chuàng)新的發(fā)展。
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