在精密制造、半導體加工等對測量效率和精度要求較高的領域，全自動臺階儀成為提升工作質量的重要設備。JS2000B 全自動臺階儀憑借自動化操作、穩定的性能表現，為批量樣品的臺階高度、薄膜厚度等參數測量提供了高效解決方案，適合對測量流程有標準化要求的場景。
產品細節：自動化設計提升操作體驗
JS2000B 的機身采用合金框架與鑄鋁底座組合結構，整體穩定性強，表面經過防靜電處理，能減少環境干擾。設備前端配備 15 英寸觸控顯示屏，操作界面包含測量程序設置、數據查看、設備狀態監控等模塊，圖標清晰，觸控響應靈敏，操作人員可快速完成參數設置。
測量平臺為大理石材質，平面度誤差小，尺寸達 200mm×150mm，可同時放置多個樣品。平臺下方配備伺服電機驅動的 XY 軸移動系統，移動范圍為 150mm×100mm，定位精度達微米級，能自動將樣品的待測區域移至測頭下方。平臺邊緣設有樣品定位槽，配合氣動夾具可快速固定不同尺寸的樣品，減少裝夾時間。
測頭系統采用一體化設計，測頭針尖為天然金剛石，半徑≤1μm，安裝在 Z 軸精密導軌上。Z 軸驅動采用壓電陶瓷電機，升降精度達納米級，能精準控制測頭與樣品表面的接觸力度。設備內部集成了光學定位裝置，可通過攝像頭捕捉樣品表面標記點，實現測量位置的自動識別與定位。
設備后部設有 USB、以太網等數據接口，支持與電腦、打印機連接，方便數據導出和報告生成。內置的散熱風扇采用智能溫控設計，僅在設備溫度較高時啟動，減少運行噪音。
產品性能：自動化流程保障測量穩定性
JS2000B 的測量范圍為 0-1000μm，最小分辨力達 0.1nm，能滿足從微米到納米級的臺階測量需求。在重復性方面，對同一標準臺階進行 10 次測量，偏差值較小，適合作為批量生產中的質量控制設備。
設備的自動化測量流程包含自動對焦、自動找點、自動測量、數據記錄等環節，單次測量周期可控制在 30 秒以內，大幅提升了測量效率。測頭測力可通過軟件設置，范圍為 5-100mN，調節步長 1mN，能適應從柔軟薄膜到硬質合金的多種樣品。
測量過程中，設備會實時監測測頭狀態和樣品位置，若出現測頭異常或樣品偏移，會自動暫停并發出提示，避免設備損壞和數據錯誤。設備支持多組測量程序存儲，操作人員可針對不同樣品預設測量參數，下次使用時直接調用，減少重復設置時間。
在環境適應性方面，JS2000B 能在溫度 20±2℃、濕度 40%-60% 的環境中穩定工作，配合設備自帶的溫度補償功能，可減少環境溫度波動對測量結果的影響。
用材、參數與用途
JS2000B 的關鍵部件選用高精度材料，測頭桿為鎢合金材質，剛性好且熱膨脹系數小；XY 軸導軌采用精密滾珠絲杠，配合花崗巖導軌基座，保證移動精度；Z 軸壓電陶瓷電機響應速度快，位移分辨率高；觸控顯示屏為工業級，抗干擾能力強，適合車間環境使用。
部分參數如下：
該設備廣泛應用于半導體制造、光學元件加工、精密模具等領域。在半導體行業，可測量芯片上金屬布線的臺階高度、氧化層厚度；光學領域用于檢測鏡片鍍膜的厚度均勻性；精密模具加工中，能檢測模具型腔表面的微小臺階和粗糙度關聯參數，為加工精度控制提供數據支持。
使用說明
使用前需檢查設備供電和接地是否正常，開機后設備會進行自檢，約 3 分鐘后進入待機狀態。將樣品放置在測量平臺的定位槽內，啟動氣動夾具固定樣品，通過顯示屏上的攝像頭預覽畫面，框選需要測量的區域，或調用預設的測量程序。
在軟件中設置測量參數：包括測力大小、采樣點數、移動速度等，點擊 “開始測量" 后，設備會自動完成定位、測量、數據存儲等操作。測量完成后，可在屏幕上查看測量結果和曲線，也可導出至電腦生成報告。
操作時需注意，樣品表面應清潔無雜質，避免劃傷測頭；裝夾樣品時避免用力過大導致樣品變形；測量完成后，需將測頭移動至安全位置再取下樣品；定期清潔測量平臺和測頭，保持設備整潔。
設備維護方面，建議每月檢查導軌潤滑情況，每季度校準測頭零點，每年由專業人員進行精度校驗，確保設備長期穩定工作。
JS2000B 全自動臺階儀以其自動化的操作流程、穩定的測量性能和廣泛的適用性，為精密制造領域的臺階測量提供了高效解決方案，適合對測量效率和精度有較高要求的企業和實驗室使用。
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