布魯克輪廓儀非接觸測量的“全能型選手"

在精密加工與質量控制領域，表面形貌的微小缺陷可能引發產品性能的顯著波動。如何實現高效、無損的三維測量？布魯克ContourX-200三維光學輪廓儀以白光干涉技術為核心，結合模塊化設計與智能化軟件，為半導體、醫療、航空航天等行業提供了一款兼顧精度與易用性的表面計量工具。

技術亮點：白光干涉的深度應用

ContourX-200采用布魯克的WLI技術，通過分析干涉條紋的相位變化，實現垂直方向的亞納米級分辨率。與傳統共聚焦顯微鏡相比，WLI技術不受樣品反射率限制，可在0.05%-100%的寬反射率范圍內穩定工作，尤其適合低反光材料（如碳纖維、未拋光金屬）的測量。設備支持全量程閉環掃描，從0.1nm的微觀起伏到10mm的宏觀臺階均可連續測量，避免拼接誤差，確保數據完整性。

硬件配置：模塊化設計滿足多樣需求

• 光學系統：配備2.5X至115X六檔物鏡，支持手動或電動轉塔切換，重復定位精度≤0.1μm。

• 載物臺：150mm×150mm電動XY平臺，搭配100mm垂直行程與±6°傾斜功能，可適配曲面樣品與微小零件。

• 光源與成像：雙色LED（白光/綠光）提供穩定照明，500萬像素攝像頭支持1200×1000分辨率成像，采樣速率達37μm/s。

• 防震設計：集成主動防震臺與高剛性機身，有效隔離環境振動，確保測量穩定性。

參數對比：技術指標的差異化優勢

軟件功能：從基礎到高階的全覆蓋

• VisionXpress™：簡化版界面提供一鍵式自動測量、實時分析與報告生成功能，適合快速質檢場景。

• Vision64®：支持ISO 25178、ASME B46.1等標準分析，提供200余種粗糙度參數與3D紋理分析工具，并可定制分析模板。

• 自動化擴展：通過SDK開發包與TCP/IP接口，設備可集成至MES系統，實現批量測量與數據追溯。

典型應用：跨行業的解決方案

• 半導體制造：測量晶圓表面粗糙度與薄膜厚度，監控化學機械拋光（CMP）工藝穩定性。

• 精密模具：檢測模具型腔表面缺陷，量化磨損量以優化維護周期。

• 生物醫療：評估人工心臟的表面光潔度，確保血液相容性。

• 航空航天：分析渦輪葉片涂層均勻性，預防高溫腐蝕導致的性能衰減。

操作流程：四步完成高效測量

1. 樣品固定：將樣品放置于電動載物臺，調整高度至物鏡工作距離。

2. 參數設置：選擇物鏡倍率、測量模式（2D/3D）與分析標準。

3. 自動測量：啟動一鍵式掃描，設備自動完成對焦、成像與數據分析。

4. 報告輸出：生成包含粗糙度參數、形貌圖與趨勢分析的定制化報告。

結語：以技術沉淀賦能創新，以靈活配置適應未來

ContourX-200三維光學輪廓儀憑借其寬反射率范圍、大掃描量程與智能化軟件，成為表面計量領域的“多面手"。無論是高校實驗室的前沿探索，還是工業車間的過程監控，它都能以可靠的性能與靈活的配置，助力用戶應對多樣化的測量挑戰。