基恩士VK?X3000 使用流程與案例分享

使用流程

1. 開機預熱：啟動系統后等待激光與 LED 穩定（約 5?min）。

2. 樣品裝載：將樣品放置于電動載物臺，使用顯微鏡下的對焦攝像頭確認位置。

3. 模式選擇：在軟件左側面板選擇“激光共聚焦"或“白光干涉"。

4. 參數設定：輸入掃描范圍、分辨率、幀數；可勾選“自動聚焦"。

5. 預掃描：系統優良行低分辨率預掃描，生成興趣區域（ROI）。

6. 正式掃描：點擊“開始"，系統自動完成高速掃描并實時顯示 3D 視圖。

7. 數據處理：完成后可在軟件中進行等高線繪制、粗糙度統計、尺寸測量等。

8. 導出報告：一鍵生成 PDF 報告或導出原始點云文件（.xyz、.ply）。

典型案例

• 半導體晶圓檢測：某芯片制造企業使用 VK?X3000?C 對 300?mm 晶圓的光刻膠厚度進行 3D 掃描，測得厚度均勻度 ±?5?nm，滿足 7?nm 級制程要求。

• 微機電結構分析：一家 MEMS 研發公司利用聚焦變化模式對微懸臂梁進行輪廓測量，快速獲取梁寬度、厚度及表面粗糙度，幫助優化蝕刻工藝。

• 高分子薄膜表面粗糙度：材料實驗室使用白光干涉模式對聚酰亞胺薄膜進行 50?mm?×?50?mm 大視場掃描，得到 RMS 粗糙度 0.8?nm，滿足光學元件表面要求。

維護要點

• 定期校準激光功率與焦距（建議每 6 個月）。

• 清潔光學元件時使用無塵布和專用光學清洗劑，避免劃傷。

• 軟件升級請通過渠道獲取，確保兼容性與安全性。