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產品簡介
基恩士 VK-X3000：微觀世界的探索利器VK-X3000的用途因此十分廣泛。它可以用于測量金屬件的加工粗糙度，檢查玻璃表面的微小劃痕，評估高分子材料的磨損情況，分析涂層或鍍層的厚度與均勻性，甚至觀察生物材料的表面結構。這種對多材料的適應性，使其成為跨行業研發和品質管理中一種有用的工具。
分辨率與精度：在激光共聚焦模式下，不同物鏡展現出優秀的高度與寬度重復性精度。如 10X 物鏡高度重復性精度 σ 可達 100nm，寬度重復性精度 3σ 為 400nm；20X 物鏡高度重復性精度 σ 為 40nm，寬度重復性精度 3σ 為 100nm；50X 物鏡高度重復性精度 σ 達 20nm，寬度重復性精度 3σ 為 50nm。聚焦變化模式下，5X 物鏡高度重復性精度 σ 為 500nm，寬度重復性精度 3σ 為 400nm 等，不同倍率物鏡均能滿足多種精度要求的測量場景。其高度測量精度可達 0.2 + l/100μm 或更低（l 為測量長度），寬度精度為測量值 ±2% 或更低，能精準測量微小形狀變化，即便是納米級別的細節也能清晰呈現。
測量范圍：載物臺 X/Y/Z 軸最大行程分別為 100mm@X 軸、100mm@Y 軸、50mm@Z 軸，可適應不同尺寸樣品的檢測需求。同時，該顯微鏡能覆蓋從微觀納米級到宏觀毫米級的測量范圍，無論是微小的芯片元件，還是尺寸較大的機械零件表面結構，都能進行全面且細致的觀測分析。
掃描速度：通過優化感應技術與測量進程，基恩士 VK-X3000 在保證測量精度的同時，具備較快的掃描速度。表面測量最快可達 125Hz，線測量最高可達 7900Hz，可在短時間內獲取大量測量數據，顯著提升工作效率，尤其適用于批量樣品檢測或對時間要求較高的實驗場景。
光學部件：所配物鏡選用優質光學材料，不同倍率物鏡具備相應出色性能。如 5X 物鏡數值孔徑 NA≥0.13，工作距離 WD22.5mm；10X 物鏡 NA≥0.30，WD16.5mm 等，能滿足不同觀測深度與分辨率需求。同時，采用連畫面邊緣都少有失真的遠心鏡頭，確保在整個視野內進行高精度測量，如實捕捉目標物的形狀和大小。光源方面，配備 661nm 半導體紅色激光（II 類激光）以及白色 LED 光源，為不同測量模式提供穩定可靠的照明。
機身與載物臺：機身設計緊湊合理，便于安置與操作。載物臺 XY 軸支持電動運行方式，方便快速調整樣品位置；Z 軸支持電動及手動運行方式，滿足精細調節需求。載物臺采用穩固材質，可穩定承載各類樣品，確保測量過程中樣品不會發生位移或晃動，影響測量結果。
材料科學研究：在金屬材料研究中，可用于觀察金屬晶體結構、分析材料內部缺陷與微觀組織形態，幫助研究人員了解材料性能與微觀結構的關系，為材料研發與性能優化提供依據；對于高分子材料，能觀測材料表面的微觀形貌、相分離結構等，助力開發新型高分子材料。
半導體行業：檢測芯片表面的平整度、線路高度與寬度、芯片封裝質量等。例如，通過測量芯片線路的尺寸精度，判斷芯片制造工藝是否達標，確保芯片性能穩定可靠，提升半導體產品的良品率。
生物醫學領域：觀察生物組織切片的微觀結構，如細胞形態、組織結構層次等，輔助病理診斷；在生物材料研究中，分析生物植入體表面的微觀特征，評估其生物相容性，為生物醫學工程的發展提供支持。
精密制造與質量控制：在精密模具制造中，測量模具表面的粗糙度、尺寸精度以及微小瑕疵，保障模具制造質量；在電子元件制造中，對微小電子元件的尺寸、形狀進行精確測量與質量檢測，確保元件符合生產標準。
項目 | 詳情 |
設備型號 | VK-X3000 |
測量光路結構 | 正置分體式 |
探測器模塊 | 16BIT 光電倍增器、面陣探測器彩色 CMOS |
載物臺運行方式 | XY 軸電動，Z 軸電動及手動 |
載物臺行程 | X 軸 100mm，Y 軸 100mm，Z 軸 50mm |
測量模式 | 激光共聚焦、聚焦變化、白光干涉 |
物鏡數值孔徑及工作距離 | 5X 物鏡：NA≥0.13，WD22.5mm；10X 物鏡：NA≥0.30，WD16.5mm；20X 物鏡：NA≥0.46，WD3.1mm；50X 物鏡：NA≥0.8，WD0.54mm；150X APO 物鏡：NA≥0.95，WD0.2mm；20X 干涉物鏡：WD4.7mm |
光源類型 | 661nm 半導體紅色激光（II 類激光）、白色 LED 光源 |
激光共聚焦模式高度重復性精度 σ | 10X 物鏡：100nm；20X 物鏡：40nm；50X 物鏡：20nm |
激光共聚焦模式寬度重復性精度 3σ | 10X 物鏡：400nm；20X 物鏡：100nm；50X 物鏡：50nm |
聚焦變化模式高度重復性精度 σ | 5X 物鏡：500nm；10X 物鏡：100nm；20X 物鏡：50nm；50X 物鏡：30nm |
聚焦變化模式寬度重復性精度 3σ | 5X 物鏡：400nm；10X 物鏡：400nm；20X 物鏡：120nm；50X 物鏡：65nm |
掃描速度 | 表面：125Hz，線：7900Hz |
總放大倍數 | 42× 至 28800× |
視野范圍 | 11 至 7398μm |
電源要求 | 100 至 240VAC，50/60Hz，150VA |
環境要求 | 環境溫度 + 15 至 28°C，相對濕度 20 至 80% RH（無冷凝） |
重量 | 約 3kg（控制器） |
樣品準備：根據樣品性質與觀測需求，選擇合適的樣品固定方式，確保樣品穩固放置在載物臺上，且觀測區域位于物鏡正下方。對于生物樣品，可能需要進行切片、染色等預處理；對于金屬、電子元件等樣品，需確保表面清潔，無雜質、油污等影響觀測的物質。
設備開機與參數設置：接通電源，開啟設備。根據樣品類型與測量目的，在操作界面選擇相應的測量模式（激光共聚焦、聚焦變化或白光干涉）。設置物鏡倍率、掃描范圍、掃描速度、分辨率等參數。例如，若觀測芯片表面細微線路，可選擇高倍率物鏡與較高分辨率；若測量較大尺寸樣品的整體形貌，可適當擴大掃描范圍，選擇較低倍率物鏡。
對焦與測量：通過手動或電動調節 Z 軸，使物鏡接近樣品，利用激光自動對焦功能初步確定焦點位置，再進行微調，直至獲得清晰的圖像。啟動掃描程序，設備將按照設定參數對樣品進行掃描，獲取微觀結構數據。掃描過程中，可實時觀察圖像質量，若發現異常，可暫停掃描，調整參數后重新測量。
數據處理與分析：測量完成后，設備配套軟件自動生成測量數據與圖像。利用軟件內置的 292 種分析工具，對數據進行處理分析，如測量高度、寬度、面積、體積，計算粗糙度，進行幾何測量等。可通過動態三維顯示功能，從不同角度觀察樣品微觀結構，更直觀地了解樣品特征。
結果保存與設備關閉：將測量數據與分析結果以合適格式（如模板報告模式 JPEG/TIF/BMP、CSV 格式文件、Excel 多文件報告格式等）保存至指定存儲設備。關閉設備電源，清理載物臺，為下一次使用做好準備。
基恩士VK?X3000：參數表與型號對比