徠卡DM8000M自動型半導(dǎo)體檢查顯微鏡概述

徠卡 DM8000M 是專為 8 英寸（200?mm）及以下晶圓設(shè)計(jì)的全自動正置金相顯微鏡。儀器整體采用模塊化結(jié)構(gòu)，機(jī)身由高強(qiáng)度鋁合金與鋼制框架組合而成，保證了在長期高負(fù)荷使用下的剛性與穩(wěn)定性。光學(xué)系統(tǒng)采用徠卡自研的多層鍍膜物鏡，提供 5×、10×、20×、50×、100× 五檔放大倍率，兼容明場、暗場、斜照明以及透射光等多種觀察模式，能夠滿足從宏觀缺陷定位到微觀結(jié)構(gòu)分析的全流程需求。

在照明方面，DM8000M 采用最新的 LED 光源技術(shù)，光源集成在顯微鏡機(jī)身內(nèi)部，熱輻射極低，且具備超長壽命和低能耗的優(yōu)勢。用戶可通過一鍵切換實(shí)現(xiàn)不同波段（可選 UV）和照明方式的切換，提升了對不同材料和缺陷類型的可視化效果。

電動載物臺是本機(jī)的核心部件，行程 202?mm?×?202?mm，步進(jìn)精度達(dá)到 0.01?µm，支持全自動掃描、拼圖和圖像采集。配套的 600 萬像素 CMOS 攝像頭與 Leica LAS 軟件實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像顯示、自動缺陷識別、尺寸測量以及批量數(shù)據(jù)導(dǎo)出，極大提升了生產(chǎn)線的檢測效率。

主要技術(shù)參數(shù)

適用領(lǐng)域

• 半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測與過程控制

• *封裝結(jié)構(gòu)檢查

• MEMS 結(jié)構(gòu)表征

• 光刻掩模質(zhì)量評估

使用說明要點(diǎn)

1. 開機(jī)準(zhǔn)備：檢查 LED 光源連接、載物臺校準(zhǔn)以及攝像頭狀態(tài)。系統(tǒng)自檢通過后進(jìn)入主界面。

2. 樣品裝載：使用專用晶圓夾具，將晶圓平穩(wěn)放置在載物臺中心，確保無塵。

3. 模式選擇：在軟件中選擇所需觀察模式（如暗場用于金屬顆粒檢測），并調(diào)節(jié)光強(qiáng)。

4. 自動掃描：設(shè)定掃描區(qū)域與步進(jìn)距離，啟動自動掃描，系統(tǒng)將自動完成圖像拼接并生成缺陷報(bào)告。

5. 數(shù)據(jù)導(dǎo)出：檢測完成后，可將圖像、測量數(shù)據(jù)及報(bào)告導(dǎo)出為 PDF、CSV 或 LAS 專有格式，便于后續(xù)分析與歸檔。

DM8000M 通過硬件與軟件的深度融合，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了從宏觀到微觀的全鏈路檢測能力，幫助實(shí)現(xiàn)更高的良率與更穩(wěn)定的工藝控制。

徠卡DM8000M自動型半導(dǎo)體檢查顯微鏡概述