PowerTome 3D 憑借 3D 精準切片能力，廣泛應用于生物醫學、納米材料、電子工程、地質科學等多個領域，為復雜樣品的切片需求提供支持。在生物醫學領域，設備主要用于三維生物組織的定向切片與連續切片制備，如大腦神經組織的 3D 結構研究。將固定后的大腦組織樣品塊安裝在設備上，通過軟件預設沿神經纖維走向的 3D 切片路徑，設置切片厚度 50nm、進刀速度 0.2mm/s，設備按路徑自動完成連續切片，獲取的切片經染色后在 TEM 下觀察，可重建神經組織的三維連接結構，為神經科學研究提供關鍵樣品支持。
納米材料領域中，PowerTome 3D 可用于納米復合材料的多層結構切片，如石墨烯基復合材料的層間結構分析。將復合材料樣品切成 10nm 厚的超薄切片，通過高分辨率電子顯微鏡觀察，能清晰呈現石墨烯與基體材料的界面結合狀態，分析納米顆粒的分布規律，為材料性能優化提供數據依據。電子工程領域，設備適用于半導體芯片的 3D 結構切片，如芯片多層電路的橫向與縱向切片，通過設置不同深度的切片路徑，獲取芯片內部不同層的電路結構切片，幫助工程師分析電路連接狀態與故障原因，優化芯片設計與制造工藝。
地質科學領域，PowerTome 3D 可用于巖石、礦物樣品的定向切片，如礦物晶體的 3D 形態研究，通過沿晶體特定晶面方向切片，觀察晶體內部結構與包裹體分布；在食品科學領域，可用于食品三維組織結構研究，如奶酪、面包的內部孔隙結構切片，分析孔隙分布與食品口感、保質期的關系。不同領域的應用中，設備通過 3D 切片功能與參數調節，均能滿足多樣化的切片需求。RMC 超薄切片機應用：3D功能拓展多領域需求
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