RMC 半薄切片機整體解析?

產品簡介

RMC 半薄切片機整體解析?
掌握正確的操作方法和日常維護，是確保RMC MT990半薄切片機持續穩定工作、延長其使用壽命的關鍵。其機械式的設計雖然結構相對簡單，但精密的機械部件仍需用戶的細心呵護。

產品型號：MT990

更新時間：2025-09-26

廠商性質：代理商

訪問量：55

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產品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

光鏡及電鏡制樣設備

美國RMC半薄&超薄切片機徠卡電鏡制樣設備司特爾金相制樣設備

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RMC 半薄切片機整體解析

美國RMC公司生產的MT990型半薄切片機，是專為電子顯微鏡樣本制備前道工序設計的實驗室設備。它在生物醫學、材料科學等領域，承擔著將包埋后的組織或材料樣本進行半薄切片的關鍵任務，為后續的超薄切片和電鏡觀察提供基礎。

產品細節與用途

MT990的核心用途是制備厚度在0.5至3微米之間的半薄切片。這種厚度的切片可以通過光學顯微鏡進行觀察，用于篩選目標觀察區域，從而顯著提高電鏡制樣的效率和針對性。設備采用模塊化設計，主體結構包括精密的進樣系統、切割系統和切片收集系統。其工作流程是：將包埋有樣本的樹脂塊修整后，固定于樣品夾頭，通過設備自動或手控推進，由玻璃刀或鉆石刀進行切割，生成連續的切片帶。

產品性能與用材

MT990的性能體現在其運行的平穩性和控制的細致度上。設備的關鍵運動部件，如樣品臂的進退和刀臺的移動，都構建在穩固的基座上，以減少振動對切片質量的影響。推進系統采用精密的機械傳動機構，保證了樣品每次前進距離的穩定性，這是獲得均勻厚度切片的重要條件。設備的主要結構件采用金屬材料，確保了長期使用的耐用性；而一些調節部件則使用了工程塑料，在保證功能的同時減輕了整體重量。

參數表

切片厚度范圍：0.5 - 15 µm
切片寬度：最大可達25 mm
樣品行程：縱向最大28 mm，橫向最大25 mm
厚度調節增量：0.5 µm
樣品頭角度調節：具備
刀具角度調節：具備

使用說明要點

操作MT990前，需確保樣本已充分固化并完成修塊。將樣本塊牢固安裝在樣品夾上，并選擇適配的玻璃刀或鉆石刀安裝在刀臺上。通過粗調旋鈕將樣本接近刀刃，然后在顯微鏡下進行細調，使樣本斷面與刀刃平行。設置所需的切片厚度（通常半薄切片設為1-2 µm），開始進行自動或手動切片。切片漂浮于刀槽液面上，用載玻片或鑷子小心收集。

總結

RMC MT990半薄切片機以其穩定的機械結構和細致的控制，為實驗室提供了一種可靠的半薄切片制備方案。它的設計考慮了實際操作的流程，有助于用戶獲得可用于光鏡觀察的優質切片，是電鏡樣本制備流程中一個具有實用價值的環節。