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徠卡光學顯微鏡 ：超景深成像原理與設計徠卡研究級超景深數碼顯微鏡 DVM6 的核心優勢在于超景深成像能力，其通過多焦面圖像融合技術，突破傳統光學顯微鏡景深限制。
徠卡光學顯微鏡 ：超景深成像原理與設計
徠卡研究級超景深數碼顯微鏡 DVM6 的核心優勢在于超景深成像能力，其通過多焦面圖像融合技術，突破傳統光學顯微鏡景深限制。設備搭載的 CMOS 圖像傳感器，可捕捉不同焦平面的樣品圖像，再經專用算法拼接融合，最終生成全焦清晰的二維圖像或三維形貌模型。這種技術設計，讓凹凸不平的樣品表面細節，無需頻繁調整焦距即可完整呈現，適用于復雜結構樣品的觀察分析。
參數類別 | 具體規格 |
圖像傳感器 | 1/1.8 英寸 CMOS，有效像素 500 萬 |
物鏡倍率范圍 | 1.25×-200×（通過物鏡組合實現） |
最大視場直徑 | 14.4mm（1.25× 物鏡下） |
景深范圍 | 0.5μm-10mm（隨倍率變化） |
光源系統 | 白色 LED 同軸光源 + 環形光源 |
數據存儲格式 | JPEG、TIFF、BMP、3D 模型格式（如 PLY） |
設備尺寸（長 × 寬 × 高） | 約 450mm×380mm×420mm |
設備重量 | 約 12kg |
徠卡光學顯微鏡 ：超景深成像原理與設計