徠卡光學(xué)顯微鏡：質(zhì)量檢測(cè)與工藝優(yōu)化

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

徠卡光學(xué)顯微鏡：質(zhì)量檢測(cè)與工藝優(yōu)化
在工業(yè)制造場(chǎng)景中，徠卡 DVM6 常作為關(guān)鍵質(zhì)量檢測(cè)工具，覆蓋電子、汽車(chē)、機(jī)械等細(xì)分領(lǐng)域，通過(guò)精準(zhǔn)觀察與測(cè)量，幫助企業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

產(chǎn)品型號(hào)：DVM6

更新時(shí)間：2025-09-29

廠商性質(zhì)：代理商

訪問(wèn)量：56

產(chǎn)品咨詢(xún) 17701039158

產(chǎn)品分類(lèi)

PRODUCT CLASSIFICATION

光學(xué)顯微鏡

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徠卡光學(xué)顯微鏡：質(zhì)量檢測(cè)與工藝優(yōu)化

在工業(yè)制造場(chǎng)景中，徠卡 DVM6 常作為關(guān)鍵質(zhì)量檢測(cè)工具，覆蓋電子、汽車(chē)、機(jī)械等細(xì)分領(lǐng)域，通過(guò)精準(zhǔn)觀察與測(cè)量，幫助企業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

1. 電子行業(yè)：PCB 板與元器件檢測(cè)

應(yīng)用場(chǎng)景：PCB 板（印制電路板）線(xiàn)路寬度一致性檢測(cè)、元器件焊接點(diǎn)缺陷排查（如虛焊、焊錫過(guò)多 / 過(guò)少）。

操作流程：

① 將 PCB 板固定在載物臺(tái)中央，選擇 10× 物鏡（覆蓋較大檢測(cè)范圍），開(kāi)啟同軸光源（亮度調(diào)至 60%），減少 PCB 板表面綠油層反光；

② 通過(guò)軟件控制載物臺(tái)移動(dòng)，逐區(qū)域觀察線(xiàn)路走向，重點(diǎn)檢查線(xiàn)路邊緣是否存在毛刺、斷裂；

③ 針對(duì)元器件焊接點(diǎn)，切換至 20× 物鏡，啟動(dòng)三維掃描功能（掃描密度設(shè)為 “中"），生成焊點(diǎn)三維模型；

④ 使用 “高度測(cè)量" 工具，計(jì)算焊錫頂部與 PCB 板表面的高度差，若差值超出預(yù)設(shè)范圍（如 0.1mm-0.3mm），標(biāo)記為異常焊點(diǎn)；同時(shí)觀察焊點(diǎn)邊緣是否存在空洞（通過(guò)三維模型的凹陷區(qū)域判斷），空洞面積超過(guò) 0.05mm2 需記錄并反饋至生產(chǎn)部門(mén)。

設(shè)備價(jià)值：相較于傳統(tǒng)人工目視檢測(cè)，DVM6 可捕捉到 0.01mm 級(jí)別的線(xiàn)路偏差，且三維掃描能直觀呈現(xiàn)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，降低漏檢率，助力電子企業(yè)提升產(chǎn)品良率。