與傳統透射式光掩模不同，EUV掩模采用反射式設計（因EUV光易被材料吸收）。其表面吸收層的高度變化需精確控制，才能實現13.5nm極紫外光的精準反射與衍射。

關鍵挑戰：

•吸收層臺階高度誤差需<1nm

•多層膜表面粗糙度要求<0.2nm

1. 白光干涉技術

通過分析反射光干涉條紋的相位變化，實現三維形貌納米級重建，可精準捕捉吸收層微結構：

2. 0.01nm縱向分辨率

相當于1個硅原子直徑的1/20，能檢測到肉眼不可見的膜層凸起或凹陷：

3. 高效動態掃描

•單視野掃描僅需2秒（50倍物鏡）

•自適應光學系統實時優化光路，應對表面傾斜或反射率變化：

? 缺陷檢測

識別吸收層殘留物、多層膜剝落等致命缺陷，避免數千萬美元的晶圓報廢：

? 工藝優化

量化刻蝕與沉積工藝的均勻性，推動良率提升：

隨著3nm以下制程的演進，EUV掩模的測量精度需求將持續攀升。Sensofar S neox為代表的測量技術，正在為摩爾定律的延續鋪設“看不見的基石"