在航空航天、電子器件等領域，Cu-Ni-Sn 合金憑借高強度、抗腐蝕、安全無毒等優勢，成為關鍵部件的 “優選材料"—— 比如高功率密度柴油機的連桿襯套，就依賴其優異性能保障運行。但長期以來，傳統鑄造工藝始終受困于 “枝晶偏析" 難題，嚴重制約合金性能提升。

近日，中北大學研究團隊借助澤攸科技 ZEM18 臺式掃描電鏡，開展放電等離子燒結（SPS）制備 Cu-6Ni-6Sn 合金的系統研究，不僅成功破解偏析困境，更驗證了短流程制備技術的可行性。今天，我們就來拆解這項研究的核心突破，以及 ZEM18 如何成為微觀組織分析的 “關鍵助手"。

一、傳統工藝的 “老大難"：枝晶偏析為何難解決？

Cu-Ni-Sn 合金的性能短板，根源在于傳統鑄造的冷卻特性：
當合金凝固時，冷卻速度較慢，Sn 元素易在枝晶間富集，形成粗大的 γ 相和不連續析出相（DP）。這種成分偏析會直接導致材料內部組織不均，不僅降低耐磨性、強度等關鍵性能，還需后續復雜的固溶處理來修正 —— 既增加工藝流程，又推高生產成本。

盡管研究者嘗試過添加微量元素、改進鑄造參數等方法，但始終無法從根本上消除偏析。直到粉末冶金技術興起，尤其是放電等離子燒結（SPS）的出現，才為解決這一問題提供了新路徑。

二、SPS 工藝的 “破局關鍵"：快速燒結如何實現組織均勻化？

作為新型粉末冶金技術，SPS 的核心優勢在于 “快速、低溫、高效"：通過在粉末顆粒間施加脈沖直流電流，利用局部等離子體放電和焦耳熱實現快速加熱，既能促進材料致密化，又能有效抑制晶粒長大。

中北大學團隊的研究，正是圍繞 SPS 工藝展開，重點探索了燒結溫度（700~900℃） 和時效時間（0.5~4h） 對 Cu-6Ni-6Sn 合金的影響，最終得出關鍵結論：

偏析消除：采用氣霧化預合金粉末結合 SPS 燒結，可避免鑄態合金的枝晶偏析，獲得成分高度均勻的組織；

最佳工藝參數明確：800℃為燒結溫度，此時合金致密度達 98% 以上，晶粒尺寸適中（約 23.9μm），硬度達到峰值；400℃時效 1h 時，通過調幅分解和細小 γ 相析出，合金屈服強度與硬度進一步提升；

性能媲美傳統工藝：SPS + 時效處理的合金，綜合力學性能與 “鑄造 + 固溶時效" 工藝相當，且省去了復雜的固溶步驟，實現短流程生產；

耐磨性能更優：在低載荷條件下，SPS 制備的合金摩擦系數和磨損率均低于鑄造合金，這得益于其細小均勻的晶粒和彌散分布的 γ 相，磨損機制以輕微磨粒磨損為主，而非鑄造合金的嚴重磨粒磨損。

三、微觀分析的 “核心工具"：ZEM18 如何解鎖組織細節？

整個研究過程中，澤攸科技 ZEM18 臺式掃描電鏡扮演了 “微觀世界觀察者" 的關鍵角色，從形貌表征到成分分析，為研究提供了精準的數據支撐：

1. 高分辨率成像：捕捉析出相的細微特征

要理解合金性能的提升機制，首先需要清晰觀察微觀組織。ZEM18 憑借高分辨率和高景深優勢，成功呈現了不同工藝條件下的組織細節：

清晰觀測到燒結后晶界處的短棒狀 / 不規則 DP 相，以及晶內點狀彌散的 γ 相；

通過對比不同時效時間的組織變化（如時效 0.5h、1h、2h 的金相圖），直觀展現了 γ 相的生長與分布規律，為確定最佳時效時間提供了直接依據。

2. 原位 EDS 分析：揭秘析出相的成分本質

僅憑形貌無法解釋性能差異，ZEM18 的能譜分析（EDS）功能，進一步揭示了微觀組織的成分秘密：

研究中，團隊通過 ZEM18 對合金基體（點 A）和 DP 相（點 B）進行原位成分檢測，直接證實 DP 相由 α 基體和富 Sn 的 γ 相組成 —— 這一關鍵結論，為理解合金的析出強化機制提供了微觀層面的證據，也解釋了為何 SPS 工藝能提升合金硬度與強度。

3. 便捷高效：適配科研與生產的雙重需求

除了性能優勢，ZEM18 的 “實用性" 也貼合研究與應用場景：

無需復雜安裝條件，不挑樓層，適配實驗室多種環境；

操作簡單，非專業人員也能快速上手，降低了微觀分析的門檻；

購買與維護成本低于落地式掃描電鏡，兼顧科研性價比與企業生產需求。

四、行業意義：從實驗室到產業化的 “橋梁"

這項研究的價值，不僅在于解決了 Cu-Ni-Sn 合金的制備難題，更為合金的短流程生產提供了新思路：

對科研領域：驗證了 SPS 工藝在抑制偏析、調控組織方面的有效性，為其他高性能合金的制備提供了參考；

對產業應用：省去固溶處理步驟，縮短生產周期，降低成本，有助于推動 Cu-Ni-Sn 合金在航空航天、核工業等領域的更廣泛應用；

對檢測技術：展現了臺式掃描電鏡在微觀分析中的核心作用，為材料研發提供了高效、精準的工具支持。

目前，該研究成果已發表于《特種鑄造及有色合金》期刊，為行業提供了詳實的技術參考。而澤攸科技 ZEM 系列臺式掃描電鏡，也持續為材料科學、智能制造等領域的研究與生產賦能，助力更多技術突破從實驗室走向產業化。

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