在材料科學、半導體等科研領域，對大面積樣品（如晶圓、復合材料板材）的三維形貌與均勻性分析，是研究材料性能與制備工藝的重要環節。Sensofar 大視野 3D 光學輪廓儀 S wide，憑借寬掃描范圍與穩定的測量性能，成為科研人員開展大面積樣品研究的得力工具。
產品細節
S wide 采用落地式穩定結構，機身尺寸約 800mm×600mm×1200mm，重量 120kg，底部設有防震腳墊，能有效減少外界振動對測量的影響。操作界面為雙屏設計，主屏幕（12 英寸）用于設置掃描參數（范圍、分辨率、速度），副屏幕（10 英寸）實時顯示大面積掃描的拼接圖像，支持圖像放大、標注功能，方便科研人員定位關鍵區域。樣品臺為電動平移結構，行程 X/Y 軸 300mm×300mm，承重 10kg，可容納 300mm×300mm 的晶圓、200mm×200mm 的復合材料板材等大面積樣品，定位精度達 1μm。設備光學系統采用大視野鏡頭（最大視場直徑 10mm），配合自動拼接算法，可實現最大 300mm×300mm 的無縫拼接掃描；同時配備可調節環形光源，支持不同角度的光線照射，優化不同材質樣品的成像效果。此外，機身側面預留拉曼光譜儀、紅外成像模塊接口，滿足多技術聯用的科研需求。
產品性能
S wide 的核心優勢在于大面積樣品的高效掃描與均勻性分析，共聚焦模式下橫向分辨率可達 0.3μm，縱向分辨率低至 5nm，即使在 300mm×300mm 的掃描范圍內，數據一致性偏差仍小于 4%，能精準分析晶圓表面的平整度（全局平面度誤差＜5μm）、復合材料的纖維分布均勻性。設備支持快速大面積掃描，掃描速度可達 10mm/s，完成 300mm×300mm 樣品的精細掃描僅需 1 小時（分辨率 500nm），兼顧效率與精度。針對透明樣品（如玻璃、聚合物薄膜），可啟用透過式共聚焦模式，清晰觀察內部分層結構；針對不透明樣品（如金屬板材、陶瓷），反射式模式能捕捉表面紋理與缺陷（如微小凹陷、劃痕）。此外，配套軟件具備大面積數據統計功能，可自動計算樣品的粗糙度分布、厚度均勻性、缺陷密度等參數，為科研分析提供量化依據。
用材講究
樣品臺臺面采用航空級鋁合金，表面經過精密研磨，平整度誤差小于 3μm，能確保大面積樣品放置后無明顯傾斜，保障掃描一致性。光學鏡頭采用高透光率肖特玻璃，經過多層增透鍍膜，減少大視野掃描中的光線衰減，確保邊緣區域與中心區域的成像質量一致。內部機械傳動部件采用雙滾珠絲杠與伺服電機，傳動精度達 0.1μm/mm，長期使用后仍能保持穩定的平移精度，減少拼接誤差。設備外殼采用冷軋鋼板，表面經過防靜電噴涂處理，能抵抗實驗室常見化學試劑的腐蝕，同時減少靜電對電子元件的影響；內部散熱系統采用分區散熱設計，長時間大面積掃描（如 2 小時以上）仍能保持機身溫度穩定。
參數詳情
廣泛用途
在半導體科研中，可對 300mm 晶圓表面的光刻膠圖案、蝕刻溝槽進行大面積掃描，分析圖案均勻性與溝槽深度一致性，輔助優化光刻工藝；在復合材料研究中，能觀察碳纖維增強復合材料板材的纖維分布、基體與纖維的界面結合狀態，研究材料力學性能與微觀結構的關系；在光伏材料研究中，可檢測太陽能電池板的表面紋理、涂層厚度均勻性，優化光吸收效率；在玻璃制造研究中，還能分析大面積玻璃的表面平整度與微小缺陷，改進成型工藝。
使用說明
使用前，將設備放置在恒溫恒濕的科研實驗室中（溫度波動＜±1℃/ 小時），安裝在光學防震平臺上，遠離強磁場與氣流干擾。連接電源后預熱 30 分鐘，啟動樣品臺校準程序，確保 X/Y 軸平移精度。樣品制備需符合要求：晶圓樣品需清潔表面光刻膠殘留與顆粒；復合材料樣品需切割成適合樣品臺尺寸的塊狀，表面無明顯變形；將樣品平穩放置在樣品臺上，通過真空吸附裝置（可選配）固定，避免掃描過程中移動。在主屏幕設置掃描參數：選擇 “大面積拼接" 模式，設置掃描范圍（如 300mm×300mm）、分辨率（如 500nm）、掃描速度（如 5mm/s）；根據樣品材質調節光源角度與強度。啟動掃描后，副屏幕實時顯示拼接進度與圖像，科研人員可標記感興趣區域（如缺陷位置）。掃描完成后，利用軟件進行數據統計分析（如計算缺陷密度、厚度標準差），保存原始數據與分析報告。實驗結束后，關閉設備電源，清潔樣品臺與鏡頭，每周檢查拼接精度，每 3 個月請專業人員校準光學系統與樣品臺。
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