在半導體元件研發、航空航天配件制造、新型材料實驗等場景中，樣品材質多樣（如金屬、陶瓷、薄膜、生物材料），對測量模式的適配性要求更高，單一測量原理的臺階儀難以滿足全場景需求。澤攸全自動臺階儀 JS3000B 憑借接觸式與光學式雙測量模式、適配多材質的設計，成為這類復雜場景的實用工具，幫助用戶完成不同材質樣品的臺階高度、厚度等檢測任務，減少設備更換頻率。
一、產品細節：雙模式設計適配多材質
JS3000B 采用高剛性臺式結構，整體尺寸為 550mm×450mm×500mm，重量 60kg，機身框架選用鋁合金材質，經過整體壓鑄與時效處理，結構穩定性強，能減少外界震動對測量的影響，即使在多設備同時運行的車間或實驗室，也能保持穩定狀態。
機身外殼采用雙層防護設計，內層為 ABS 工程塑料（表面具備防靜電特性，表面電阻 10?-10?Ω），外層為可拆卸不銹鋼防護罩，既能抵御油污、粉塵侵蝕，又方便日常維護。防護罩側面設有高透光學觀察窗，可實時觀察測量過程，不用頻繁開啟防護罩干擾環境。
操作界面升級為 12.1 英寸工業級觸控屏，分辨率 1920×1080，支持手套觸控與多點手勢操作（如雙指縮放圖像、滑動切換功能），界面響應迅速，在低溫（10℃）或高溫（40℃）環境下，觸控靈敏度無明顯變化。屏幕內置環境光傳感器，能根據周圍光線自動調整亮度，減少視覺疲勞。
樣品臺采用 “三軸全自動" 設計，X 軸最大行程 200mm、Y 軸最大行程 150mm、Z 軸最大行程 5000μm，搭配滾珠絲杠與納米級光柵尺（分辨率 0.01μm），移動精度高，定位準確，能精準找到不同材質樣品的測量區域。樣品固定系統支持三種方式：真空吸附（適配直徑 5mm-200mm 的硬質樣品，如金屬、陶瓷）、靜電吸附（適配超薄或易變形樣品，如薄膜、生物材料）、機械夾具（適配不規則形狀樣品，如航空配件、異形元件），不用額外定制工裝，即可固定多種材質與形態的樣品。
設備接口豐富，包含 2 個 USB3.0 接口、1 個千兆以太網接口、1 個 HDMI 接口、1 個 RS232 接口，支持數據高速導出、工廠系統對接、多人協作查看，還能連接外部自動化設備，融入復雜檢測流程。
二、產品性能：雙模式滿足多場景需求
JS3000B 采用 “接觸式電感 + 光學干涉" 雙測量原理，可根據樣品材質靈活切換：接觸式模式適合高硬度、高粗糙度樣品（如金屬部件、陶瓷涂層），光學干涉模式適合低硬度、易損傷樣品（如生物薄膜、光刻膠），兩種模式切換時間短，不用手動更換部件，操作便捷。
測針系統選用紅寶石測針（直徑 1μm，半徑 50nm），測針桿采用單晶藍寶石材質，硬度高、耐磨性強，正常使用下壽命可達 10000 次以上，減少更換頻率。光學干涉模塊搭配高穩定性光源，波長波動小，能精準捕捉樣品表面的干涉信號，適合薄樣品或易損傷樣品的測量。
設備測量范圍為 0-5000μm，測量分辨率 0.0001μm，能應對多種檢測需求：測金屬部件的臺階高度（要求誤差在 0.005μm 以內）、陶瓷涂層的厚度、生物薄膜的尺寸（要求誤差在 0.001μm 以內）等。同一位置連續測量 30 次，重復性以內，能保證不同材質樣品檢測結果的一致性，避免因設備波動導致數據偏差。
設備內置 “三重溫度補償" 系統：環境溫度補償（10℃-40℃范圍內修正溫度影響）、設備自身溫度補償（修正電機、傳感器發熱帶來的誤差）、樣品溫度補償（通過外接傳感器監測樣品溫度，修正誤差），長期連續運行（24 小時），適合長時間實驗或批量檢測。
測量效率方面，接觸式模式單次測量約 0.5 秒，光學式模式約 1 秒，支持 “多路徑并行測量"，可同時預設 10 條測量路徑，設備按優先級自動完成，減少等待時間。針對多材質批量樣品，設備還支持 “模式自動切換"，預設樣品材質后，軟件會自動選擇合適的測量模式，不用手動調整，提升效率。
三、用材與參數：耐用部件保障穩定運行
JS3000B 核心部件選用可靠材質與元器件，確保長期穩定使用。測針桿用單晶藍寶石，彈性模量高，測量時不易彎曲，保證位移準確；測針座用陶瓷材質，表面經過精密研磨，同軸度誤差小，避免安裝偏差影響精度。
樣品臺導軌用陶瓷材質，熱膨脹系數低，在溫度變化時不易變形，表面經過拋光處理，摩擦系數小，長期使用后無明顯磨損，使用壽命可達 30 萬小時以上。驅動電機選用伺服電機，運行噪音低（在 45dB 以內），具備過載保護功能，遇到障礙物時快速停止，保護設備與樣品。
電感傳感器與光學干涉模塊均采用進口元件，線性度誤差低，信號捕捉精準；數據采集卡采樣頻率達 10MHz，能快速記錄測量信號，避免數據丟失；存儲模塊標配 1TB 工業級固態硬盤，可存儲大量測量數據，支持數據加密與權限管理，滿足數據安全需求。
以下為 JS3000B 的核心參數表：
四、用途與使用說明：覆蓋多材質檢測
JS3000B 用途廣泛，能適配多材質檢測場景：在半導體廠，可測芯片金屬布線高度（接觸式）、光刻膠厚度（光學式），不用換設備就能完成不同工序檢測；在航空航天廠，能測鈦合金部件臺階（接觸式）、復合材料涂層（光學式），確保配件尺寸符合要求；在新材料實驗室，適合測納米薄膜厚度（光學式）、金屬基復合材料臺階（接觸式），為實驗分析提供數據支持；在生物實驗室，可測生物醫用薄膜尺寸（光學式），避免損傷樣品。
使用 JS3000B 的步驟如下：
設備啟動與環境檢查：接通電源與穩壓電源，打開設備開關，設備自動自檢（傳感器、電機、真空系統）與環境監測（溫度、濕度、振動），自檢通過后進入主界面；若環境參數異常（如振動過大），會提示預警，需排除干擾后繼續。
樣品準備與固定：根據樣品材質選擇固定方式（如金屬樣品用真空吸附、生物樣品用靜電吸附），將樣品放在樣品臺中心，啟動固定系統，軟件確認樣品固定牢固后，進入下一步。
測量模式與參數設置：在主界面選擇測量模式（接觸式 / 光學式 / 自動切換），輸入樣品信息（材質、尺寸），通過觸控屏繪制測量路徑（支持導入 CAD 圖紙生成路徑），設置參數（如測針接觸力、光學波長、采樣頻率）。
自動測量與數據采集：點擊 “開始測量"，設備按預設路徑自動完成測量，實時顯示測量曲線（高度 - 位置曲線、干涉條紋圖），過程中可暫停調整或標記重點區域。
數據分析與設備關閉：測量完成后，軟件自動處理數據（計算高度、厚度、統計偏差），生成包含數據、圖表的報告，支持導出至分析軟件；數據可存儲或上傳至指定系統，測量結束后關閉固定系統，取出樣品，清潔樣品臺與測針，關閉電源。
使用時需注意：每周用標準校準塊（精度 ±0.0005μm）校準雙測量模式；每月清潔光學模塊鏡頭，用專用無塵紙與清潔劑；每季度維護導軌（添加潤滑油）與傳感器（精度檢測）；測量易損傷樣品時，調低保針接觸力（1-3mg）或用光學模式，避免樣品變形。
五、型號特點：多材質檢測的適配選擇
作為澤攸針對多材質場景推出的全自動臺階儀，JS3000B 的優勢在 “雙模式適配"“多材質兼容" 與 “穩定耐用"。雙測量模式解決了不同硬度、形態樣品的檢測難題，不用購置多臺設備；多方式樣品固定與豐富接口，能融入復雜檢測流程；高剛性結構與耐用部件，減少故障，降低維護成本。
無論是半導體研發的多工序檢測，還是航空航天的多材質配件測量，亦或是實驗室的新材料分析，JS3000B 都能靠靈活的測量模式、穩定的表現，成為多材質檢測場景的合適選擇，幫助用戶提升檢測效率，獲取可靠數據。
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