在眾多需要對微觀尺度進行精確測量的領域，Sensofar 新型共聚焦白光干涉光學輪廓儀 S neox 以其出色的表現嶄露頭角。無論是精密制造車間，還是半導體封裝實驗室，亦或是光學元件加工場所，它都能成為把控產品質量的關鍵設備。
從產品設計來看，S neox 采用臺式一體化設計，整體身形較為緊湊，尺寸約為 600mm×500mm×750mm ，重量在 70kg 以內。這一設計使得它無需占用過多空間，在普通操作臺上就能平穩安置，無論是空間有限的小型研發實驗室，還是設備眾多的大型生產車間，都能輕松容納它。其機身外殼選用高強度鋁合金材質，并且表面經過陽極氧化處理。這不僅賦予了它良好的抗腐蝕能力，能夠在充滿各種復雜環境因素的車間或實驗室中，抵御輕微的酸堿侵蝕，延長設備使用壽命；還能有效減少外界光線反射對內部光學系統的干擾，保障測量過程的穩定性，讓測量結果更加可靠。
在核心的測量技術方面，S neox 融合了共聚焦、干涉和多焦面疊加技術。共聚焦技術能夠實現各類樣品表面形貌的測量，相比普通光學顯微鏡，它有著更高的橫向分辨率，可達 0.10um ，利用這一特性可對臨界尺寸進行精準測量。當使用 150 倍、0.95 數值孔徑的鏡頭時，在光滑表面測量斜率可達 70°（粗糙表面達 86°） ，的共聚焦算法更是保證了 Z 軸測量重復性在納米范疇。干涉技術分為相位差干涉和白光干涉。相位差干涉是一種亞納米級精度的用于測量光滑表面高度形貌的技術，其優勢在于在任何放大倍數下都能保證亞納米級的縱向分辨率，使用 2.5 倍的鏡頭就能實現超高縱向分辨率的大視場測量；白光干涉則是納米級測量精度，可用于各種表面高度形貌的測量，同樣在任何放大倍數下都能保證納米級的縱向分辨率。多焦面疊加技術主要針對非常粗糙的表面形貌測量，它是根據 Sensofar 在共聚焦和干涉技術融合應用方面的豐富經驗特別設計的，補足了低倍共聚焦測量的需要。該技術具有快速（mm/s）、掃描范圍大以及支援斜率大（最大 86° ）的特點，對于工件和模具測量尤為實用。
再看其用材與關鍵參數。光學鏡頭采用低色散光學玻璃，并經過多層增透膜處理，大大減少了光線反射損失，提升光透過率，從而確保成像清晰，讓我們能清晰觀察到樣品表面的微觀細節。鏡頭鏡筒采用不銹鋼材質，具備良好的剛性與穩定性，即便在長期使用過程中經歷溫度變化，也不易出現形變，有力保障了光學系統的同軸度，維持測量精度。樣品臺的導軌采用精密滾珠結構，表面覆蓋耐磨涂層，這使得導軌的摩擦系數小，移動時順滑無卡頓，并且長期使用后依然能保持良好的運動精度，保證每次測量時樣品臺移動的準確性。測量軟件中內置了多種國際標準的測量算法，如 ISO 4287 表面粗糙度測量算法、ISO 12781 - 2 臺階高度測量算法等，這使得測量結果不僅準確，還具備通用性，方便在不同行業、不同標準下進行數據對比與分析。
S neox 可提供豐富的配置方案，從手持到超大臺面多種選擇，滿足不同用戶對于樣品尺寸的測量需求，最大樣品尺寸可達 700×600mm2 。同時，它還配備了 SensoSCAN 操作軟件，這是一款簡潔友好的軟件，能用戶輕松進入 3D 測量世界。軟件界面清晰，用戶可以直觀地了解當前所用的測量方式，還能便捷地顯示和分析數據。其導航預覽功能十分實用，在準備測量前，它能自動幫助用戶大范圍觀察樣品，快速找到測量點，并且當轉換倍數時，預覽圖上會實時顯示當前的觀察位置，方便用戶操作。如果增配 SensoPRO LT 或 SensoMAP 軟件，還能實現更強大的全自動測量和分析功能。例如，SensoPRO LT 能讓生產線上的質量管控變得簡單又快速，操作人員只需更換樣品并按下開始測量按鈕即可，并且插件式的數據分析模塊可靈活增減，目前已有特別針對 PSS（LED 行業）、Bump、深孔、粗糙度、臺階高度、traces 和劃痕等的分析模組，還能根據客戶要求定制。SensoMAP 則是基于 Mountains 的專業形貌分析和報告軟件，采用模塊化設計，有 standard 和 premium 兩個級別以及多個功能模塊（2D、3D 和 4D 分析、高階輪廓分析、粒度分析、統計和拼接等）可供選擇。
綜上所述，Sensofar S neox 憑借其出色的產品設計、優良的測量技術、優質的用材、豐富的配置以及強大的軟件功能，成為了一款在眾多領域都價值的測量設備，為微觀尺度的輪廓分析提供了有力支持，是您在科研、生產過程中的可靠伙伴。
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