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產品簡介
Sensofar光學干涉儀半導體與光學領域應用Sensofar?S?neox 是一款集共聚焦、白光干涉和多焦面疊加三種測量模式于一體的三維光學輪廓儀，適用于實驗室研發和工業生產線的表面形貌檢測。
產品分類
Sensofar光學干涉儀半導體與光學領域應用
半導體晶圓與 MEMS 器件：利用共聚焦?干涉協同測量，能夠同時獲取焊點高度、直徑和傾斜角等關鍵參數，重復性誤差控制在 0.3?% 以內，幫助芯片制造商提升缺陷檢測效率約 40?%。
光學鏡片與薄膜厚度：白光干涉模式對亞納米級薄膜（5?nm?–?100?µm）實現無損厚度測量，配合偏振編碼技術可分離上下表面信號，滿足 OLED、AR 鍍膜等高精度光學元件的質量控制需求。
生物醫學材料：在人工關節、組織支架等生物材料表面，S?neox 能提供 0.1?nm 縱向分辨率的微觀形貌數據，幫助研發團隊評估表面粗糙度對細胞黏附的影響。
新能源與儲氫容器：對金屬氫化物涂層進行原位形變監測，分辨率 ±0.1?µm，支持工藝參數的實時優化。
三、S?neox參數與型號對比
| 參數 | S?neox?5（多功能型） | S?neox?3（經濟型） |
|---|---|---|
| 縱向分辨率（干涉） | 0.1?nm | 0.1?nm |
| 橫向分辨率（共聚焦） | 0.10?µm | 0.30?µm |
| 最大 Z 掃描范圍 | 10?mm | 10?mm |
| XY 行程 | 125?mm?×?75?mm | 125?mm?×?75?mm |
| 測量速度 | ≤3?s/掃描（高速模式） | ≤5?s/掃描 |
| 適用場景 | 半導體、光學、精密加工 | 常規表面粗糙度檢測 |
| 額外功能 | 五軸旋轉臺、AI 自動路徑規劃 | 基礎共聚焦/干涉功能 |
兩款型號均采用相同的光學平臺和軟件體系，區別主要在于硬件配置（如高 NA 物鏡、五軸旋轉臺）和軟件功能的深度。
