Sensofar S wide一次掃全大尺寸樣品測量儀
一、大視野設計：解決 “多次拼接" 的檢測痛點
在檢測大尺寸樣品（如電路板、光學鏡片、模具型腔）時，傳統 3D 輪廓儀常因視野有限，需要多次掃描后拼接數據，不僅耗時久，還可能因拼接偏差影響結果準確性。而 Sensofar S wide 的核心優勢就在于 “大視野檢測能力"，無需反復移動樣品，一次掃描就能覆蓋更大區域，讓檢測效率大幅提升。
比如檢測一塊 300mm×200mm 的電路板時，傳統設備可能需要分 10 次以上掃描，再手動拼接數據，整個過程耗時近 1 小時；而 S wide 憑借優化的光學系統與大視野鏡頭，一次掃描就能覆蓋電路板全貌，僅需 15 分鐘左右就能完成檢測，且避免了拼接帶來的誤差風險。這種設計尤其適合需要完整呈現樣品表面形貌的場景，比如觀察電路板上元件的整體分布狀態，或檢測模具型腔的整體平整度，不用再通過 “局部數據拼湊全局"。
二、細節捕捉：大視野不丟精細度
很多人會擔心 “視野大了，細節就模糊了"，但 S wide 在設計時平衡了 “視野范圍" 與 “細節捕捉能力"。其搭載的高分辨率成像模塊，即使在大視野模式下，也能清晰呈現樣品表面的微小結構 —— 比如檢測汽車儀表盤模具時，既能一次掃全整個模具型腔（視野覆蓋直徑 100mm 以上區域），又能清晰捕捉型腔表面 0.1μm 級別的細微劃痕，不用在 “看全局" 和 “看細節" 之間做取舍。
這種能力源于設備對光學系統的優化：鏡頭采用多組高透光率鏡片，搭配專用的光源調節技術，能在大視野范圍內保持均勻的光照，避免邊緣區域因光線不足導致細節模糊；數據采集模塊支持高像素密度輸出，確保掃描區域內每個點位的信息都能被精準記錄。無論是檢測大面積的金屬板材表面粗糙度，還是觀察大尺寸玻璃的整體平整度，都能同時兼顧 “全局覆蓋" 與 “細節精準"。
三、操作與場景：適配多行業需求
S wide 的操作設計也圍繞 “大樣品檢測" 做了優化。樣品臺采用加寬加固設計，能穩定承載重量較大的樣品（如厚重模具、大型光學鏡片），避免檢測過程中樣品移位。軟件內置 “大視野專屬模式"，選擇后系統會自動匹配合適的掃描參數，無需手動調整焦距或光源，新手也能快速上手。
在行業應用上，它適配多個領域的大尺寸樣品檢測需求：電子行業可檢測大尺寸柔性電路板的表面形貌，判斷是否存在影響導通的凸起或凹陷；光學行業能檢測大直徑光學鏡片的整體平整度，為鏡片加工工藝優化提供參考；模具行業可完整掃描大型模具的型腔與分型面，及時發現影響產品質量的表面缺陷。
無論是需要提升大尺寸樣品的檢測效率，還是希望同時獲取樣品的全局與細節數據，Sensofar S wide 都能通過其大視野設計與穩定性能，成為解決大尺寸樣品檢測難題的實用工具，讓 “一次掃全、精準高效" 的檢測體驗成為常態。
Sensofar S wide一次掃全大尺寸樣品測量儀
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