Sensofar S wide：難測樣品也能輕松應對
一、透明樣品：不被反光干擾的檢測方案
在光學行業檢測透明樣品（如大尺寸玻璃蓋板、光學鏡片、透明薄膜）時，傳統設備常因表面反光導致數據失真，而 Sensofar S wide 通過專屬光學設計，能輕松應對這類難題，無需額外加裝復雜附件。
比如檢測一塊 1 米長的透明玻璃蓋板時，傳統設備可能需要反復調整角度避開反光，仍難以完整捕捉表面劃痕；而 S wide 搭載的 “透明樣品優化系統"，會自動調節光源角度與光譜范圍，削弱表面反光的同時，增強樣品內部缺陷（如氣泡、雜質）的成像效果。一次掃描就能清晰呈現玻璃表面的細微劃痕（甚至 0.5μm 級別的痕跡）與內部雜質分布，不用分區域多次檢測，大幅減少操作時間。
對于多層透明薄膜樣品，S wide 還能通過 “分層成像技術"，區分不同薄膜層的表面狀態。比如檢測三層復合光學薄膜時，設備可分別呈現每層薄膜的平整度與粗糙度數據，幫助判斷各層工藝是否達標，避免傳統設備 “多層數據混疊" 的問題，為薄膜生產工藝優化提供更精準的參考。
二、柔性樣品：避免變形的非接觸測量
檢測柔性樣品（如大尺寸柔性電路板、塑料薄膜、金屬箔片）時，最大的顧慮是樣品因夾持或接觸受力變形，影響檢測結果。S wide 的非接觸測量方式與樣品臺設計，從源頭解決了這一痛點。
以檢測 1.2 米長的柔性電路板為例，傳統設備需要用夾具固定樣品，容易導致電路板邊緣變形，進而影響表面元件高度測量的準確性；而 S wide 的樣品臺采用 “柔性支撐設計"，通過均勻分布的吸附點輕輕固定樣品，既避免樣品移位，又不會產生局部壓力導致變形。搭配非接觸式光學測量，無需觸碰樣品表面，就能完整掃描電路板的表面形貌，精準記錄元件高度、焊點狀態等數據，為柔性電子元件的質量檢測提供可靠支持。
檢測塑料薄膜時，S wide 還能根據薄膜厚度自動調整掃描參數，即使薄膜存在輕微褶皺，設備的 “褶皺補償算法" 也能識別并修正數據偏差，確保最終結果能反映薄膜的真實表面狀態，不用反復展平樣品或篩選 “平整區域" 檢測。
三、高反光樣品：告別 “光斑干擾" 的困擾
金屬板材、鍍膜零件等高反光樣品，在檢測時容易因光線反射形成光斑，導致局部數據缺失。S wide 通過優化的光學系統與算法，能有效抑制光斑干擾，完整獲取樣品表面數據。
比如檢測大尺寸不銹鋼板材的表面粗糙度時，傳統設備掃描后常出現局部光斑區域數據空白，需要手動補掃；而 S wide 的 “多角度光源系統" 會從不同方向投射光線，減少單一角度反光形成的光斑，同時 “光斑修復算法" 會對局部反光區域的數據進行智能補全，一次掃描就能獲得完整的表面粗糙度數據，無需后續補掃或手動修正。
對于鍍膜金屬零件（如汽車輪轂鍍膜件），S wide 還能區分 “鍍膜層表面" 與 “基材表面" 的狀態，精準檢測鍍膜層的厚度均勻性與表面缺陷，避免傳統設備 “鍍膜層與基材數據混淆" 的問題，為鍍膜工藝質量把控提供有效支持。
無論是透明、柔性還是高反光樣品，Sensofar S wide 都能通過針對性的設計與技術優化，解決傳統測量中的痛點，無需用戶額外學習復雜操作或搭配專用附件，就能輕松完成各類難測樣品的檢測，成為覆蓋多類型樣品的實用測量工具。
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